Perbandingan Paip Haba dan ruang wap

Paip haba dan ruang wap digunakan secara meluas dalam produk elektronik berkuasa tinggi atau sangat bersepadu. Apabila digunakan dengan betul, ia boleh difahami secara ringkas sebagai komponen dengan kekonduksian terma yang sangat tinggi. Tidak sukar untuk memahami bahawa paip haba dan VC boleh menghapuskan rintangan haba resapan dengan berkesan.

Contoh aplikasi paip haba yang paling biasa dibenamkan dalam sinki haba untuk menyebarkan sepenuhnya haba cip pada asas atau sirip heatsink. Apabila haba yang dipancarkan oleh cip dipindahkan ke heatsink melalui bahan antara muka konduktif haba, haba boleh merambat sepanjang paip haba dengan rintangan haba yang sangat rendah disebabkan oleh kekonduksian haba yang tinggi bagi paip haba. Pada masa ini, paip haba disambungkan dengan sirip radiator, dan haba boleh hilang dengan lebih berkesan ke udara melalui seluruh radiator. Apabila kawasan pemanasan cip agak kecil, ia akan dihantar terus ke substrat radiator, yang akan menjadikan taburan suhu substrat mempunyai ketidakseragaman yang hebat. Selepas memasang paip haba, disebabkan kekonduksian haba yang tinggi bagi paip haba, ia dapat mengurangkan ketidakseragaman suhu secara berkesan dan meningkatkan kecekapan pelesapan haba heatsink.

Satu lagi aplikasi paip haba adalah pemindahan haba yang cekap. Reka bentuk ini sangat biasa dalam buku nota. Sebab reka bentuk khusus ialah apabila cip dipanaskan, tidak ada ruang yang cukup untuk memasang heatsink, dan terdapat ruang yang relevan untuk memasang bahagian pengukuhan pelesapan haba di jarak produk yang lain. Pada masa ini, haba yang dikeluarkan oleh cip boleh dipindahkan ke ruang yang sesuai untuk pelesapan haba dengan paip haba.

Penggunaan heatsink VC agak mudah, kerana ruang wap tidak boleh dibengkokkan secara fleksibel seperti paip haba. Walau bagaimanapun, apabila haba cip sangat pekat, kelebihan VC dapat dilihat. Ini kerana ruang vpaor adalah serupa dengan paip haba "diratakan", yang boleh mengagihkan haba secara sekata ke seluruh permukaan plat dengan sangat lancar. Dalam reka bentuk substrat bertatah paip haba, "kawasan buta" yang tidak diliputi oleh paip haba masih akan mempunyai rintangan haba resapan yang besar.

Apabila haba cip sangat tertumpu, kawasan buta ini kadangkala membawa kepada perbezaan suhu yang sangat jelas. Pada masa ini, jika ruang wap digunakan, kawasan buta ini akan dihapuskan, seluruh substrat heatsink akan dilindungi sepenuhnya, dan rintangan haba resapan akan menjadi lemah dengan lebih berkesan, untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba heatsink.

Paip haba dan VC adalah bahan yang sangat teknikal dalam komponen pelesapan haba. Reka bentuk dan pemilihan paip haba dan VC juga melibatkan pengetahuan reka bentuk haba yang lebih mendalam, yang perlu dipertimbangkan dengan teliti dalam kombinasi dengan keperluan dan senario aplikasi. Apabila pemilihan jenis tidak sesuai, paip haba dan VC bukan sahaja dapat menguatkan pertukaran haba, tetapi juga membentuk rintangan haba yang hebat, mengakibatkan kegagalan penyelesaian haba.