Bekalan kuasa

Mengapa gris haba diperlukan untuk menyejukkan cip

Penyelesaian haba Modul Kuasa IGBT

Adakah heatsink tembaga akan digantikan oleh teknologi lain dalam reka bentuk PCB

Penyelesaian penyejukan udara bagi simpanan tenaga bateri lithium-ion

Sistem Pengurusan Terma IGBT

Nama penuh bahasa Inggeris MTB ialah Module to Bracket, yang bermaksud modul itu disepadukan terus ke dalam sokongan/casis kenderaan. Sama seperti idea CTP (Cell to Pack) dan CTC (Cell to Chassis) Nin

Bagaimana untuk meningkatkan prestasi terma Modul IGBT

Bagaimanakah heatsink menyejukkan peranti IGBT

Pengurusan terma untuk bateri EV

Bagaimanakah Modul Kuasa IGBT menyejukkan

heatsink penyejuk cecair akan menjadi trend baharu dalam penyelesaian terma masa hadapan

Teknologi kimpalan resapan vakum merujuk kepada pemanasan dua permukaan kimpalan rata dan licin pada suhu tertentu di bawah tahap vakum tertentu. Tanpa menambah sebarang pateri atau logam perantaraan,