Aplikasi Paip Haba dalam reka bentuk terma telefon pintar
Pelesapan haba bukan sahaja menyelesaikan masalah suhu, tetapi juga menyebabkan beberapa masalah, seperti penuaan bahan, fungsi peranti, pengurangan frekuensi, kebolehpercayaan telefon bimbit yang berkurangan, kerosakan komponen dan sebagainya. Pengeluar utama sedang berusaha untuk mereka bentuk sistem penyejukan telefon mudah alih mereka sendiri untuk mengoptimumkan prestasi telefon mudah alih dan pengalaman pengguna.
ZTE 5G menggunakan ICE3.0Dua penyelesaian terma berbilang dimensi untuk prestasi konduktif terma yang lebih baik, Gerase pengalir haba berprestasi tinggi diguna pakai antara bingkai tengah dan papan utama, papan utama dan saluran Udara.
Satu lagi paip haba turut direka bentuk helaian undergraphite dalam ZTE 5G ,Apabila suhu telefon bimbit meningkat, wap air dalam paip kuprum penyejuk akan menghilangkan haba sepanjang"tali pinggang vakum". Sebaik sahaja wap air disejukkan dan dicairkan, ia mula beredar dan kembali di sepanjang struktur kapilari di dinding, untuk memastikan CPU pada suhu yang sesuai dan memastikan telefon bimbit menjadi sejuk.
Lenovo Savior Pro menggunakan paip haba berganda +plat kuprum+gris haba+lembaran grafit untuk membetulkan isu haba
Berbanding dengan pengeluar lain ，Lenovo menggunakan reka bentuk lima bahagian dalam reka bentuk struktur telefon bimbit; Dari atas ke bawah adalah alat dengar, bateri, papan utama, bateri, pembesar suara dan papan tambahan. Kelebihan meletakkan papan induk di kedudukan tengah ialah kedudukan pegangan kedua-dua tangan semasa permainan hanya boleh mengelakkan kedudukan panas telefon bimbit.
Samsung Note 20 menggunakan beberapa lapisan kepingan grafit di bawah papan induk untuk haba transpengangkutanBerbanding dengan Note10, dalam siri Galaxy Note 20, perubahan terbesar ialah spesifikasi penyejukan papan induk dan bahan penutup belakang.
XiaoMi: Sistem pelesapan haba tiga dimensi
Ruang wap 3000mm2, 6 lapisan kepingan grafit, sejumlah besar kerajang tembaga dan bahan gris haba, menggabungkan sistem pelesapan haba omni-arah tiga dimensi dan cekap.
iphone11：lembaran grafit digunakan terutamanya untuk penyelesaian haba
Lembaran grafit (permukaan papan utama, cip, skrin dan gegelung) dan perisian tegar yang dibangunkan oleh Apple digunakan untuk menyelesaikan haba, dan kepingan rendaman lain tidak digunakan. Apabila pemproses berjalan pada kelajuan tinggi dengan bermain permainan dengan telefon bimbit, pengguna jelas akan merasakan peningkatan ketara dalam suhu berhampiran kamera dan butang kuasa hidup.
