Penyelesaian terma untuk suis Perindustrian
Kita semua tahu bahawa jika produk elektronik mempunyai pelesapan haba yang lemah, kecekapan operasi cip akan berkurangan. Jika ia melebihi suhu operasi yang dibenarkan, ia akan ranap atau bahkan membakar peralatan. Oleh itu, apabila mereka bentuk suis perindustrian, kita mesti memberi perhatian yang cukup kepada reka bentuk pelesapan haba, memilih penyelesaian haba dan parameter yang sesuai.
Reka bentuk terma peralatan suis industri terutamanya merangkumi tiga jenis teknologi: bukan pemasangan sink haba, pemasangan sink haba, dan penyejukan cecair.
1. Tiada pemasangan heatsink, biasanya untuk penyejukan peranti kuasa rendah, dan reka bentuk daripada tiga aspek berikut untuk meningkatkan kecekapan pelesapan haba tanpa memasang radiator:
Kaedah pertama ialah pelesapan haba pengaliran, yang boleh menggunakan bahan dengan kekonduksian haba yang tinggi untuk mengeluarkan komponen pemindahan haba, atau mengurangkan rintangan haba sentuhan dan memendekkan laluan haba sebanyak mungkin.
Jenis kedua ialah pelesapan haba perolakan, yang merangkumi dua kaedah: pelesapan haba perolakan semula jadi dan pelesapan haba perolakan paksa. Pelesapan haba perolakan semula jadi harus memberi perhatian kepada perkara berikut: ruang tambahan mesti ditinggalkan semasa mereka bentuk papan litar bercetak dan komponen; Apabila menyusun komponen, perhatian harus diberikan kepada pengagihan medan suhu yang munasabah; Tingkatkan kawasan sentuhan dengan media perolakan
Kaedah ketiga ialah menggunakan ciri-ciri sinaran haba, yang boleh dicapai dengan meningkatkan kekasaran permukaan unsur pemanasan, meningkatkan perbezaan suhu persekitaran di sekeliling unsur penyinaran, atau meningkatkan luas permukaan unsur penyinaran.
Reka bentuk ini, yang tidak memerlukan sink haba tambahan, secara amnya mengalirkan haba cip ke kulit luar produk, meningkatkan kawasan pertukaran haba, dan memainkan peranan dalam penyejukan pantas. Pada masa yang sama, lubang pengudaraan juga dibuka pada casis, atau kipas sistem ditambah untuk meningkatkan pertukaran haba antara bahagian dalam dan luar casis.
2. Menambahkan penyejuk udara:
Dengan menambahkan heatsink penyejuk udara, kita boleh menyejukkan peranti dengan mudah dengan menyejukkan aktif atau memaksa penyejukan udara, tetapi kita masih perlu mengambil kira perkara di bawah:
1. Pemilihan heatsink. Prinsip pemilihan heatsink adalah untuk memilih heatsink dengan volum kecil dan berat ringan sejauh mungkin pada premis untuk memastikan pelesapan haba yang mencukupi, supaya dapat menjimatkan ruang dalaman dan mengurangkan jumlah berat penyesuai kuasa.
2. Pemasangan heatsink. Apabila memasang heatink, kaedah pemasangan dengan pelesapan haba yang kecil dan rintangan haba hendaklah dipilih sejauh mungkin.
3. Minimumkan rintangan haba antara muka. Permukaan heatsink hendaklah rata dan licin, disapu dengan gris silikon atau gasket pengalir haba untuk mengurangkan rintangan haba sentuhan antara radiator dan semikonduktor kuasa.
3. Reka bentuk kipas penyejuk:
Kipas suis komersil biasa sentiasa beroperasi pada kelajuan penuh (SPD), yang bukan sahaja menyebabkan pembaziran tenaga dan meningkatkan bunyi keseluruhan, tetapi juga meningkatkan penjanaan kuasa yang tidak perlu dan pengumpulan habuk di dalam casis. Lebih penting lagi, jangka hayat kipas pada kelajuan penuh adalah kira-kira 20000 jam, iaitu 2.28 tahun (mengikut data yang disediakan oleh SANYOFANDATASHEET). Selepas 20000 jam, kelajuan kipas akan berkurangan secara beransur-ansur, menyebabkan ketidakstabilan kepada keseluruhan mesin. Namun, disebabkan kekurangan unit pemantauan, bahaya tersembunyi ini sukar dikesan. Sebagai contoh, apabila kadar kehilangan paket suis industri meningkat secara beransur-ansur, tidak mudah untuk mengesan bahawa ia disebabkan oleh penuaan kipas, penurunan kelajuan, dan pengumpulan habuk yang terlalu tebal, yang menyebabkan suhu kunci. komponen di dalam casis meningkat.
Pada peringkat awal reka bentuk suis, kita harus mempertimbangkan sepenuhnya persekitaran operasi peralatan dan suhu operasi tertinggi bagi semua komponen elektronik, untuk menetapkan suhu kerja cip pemanasan. Kemudian, apabila mereka bentuk struktur papan induk dan cangkang, kita juga harus mempertimbangkan reka bentuk heatsink untuk menyelaraskan reka bentuk terma dan struktur dengan skema padanan terbaik, dan memenuhi pelbagai keperluan operasi peralatan.
