Aplikasi teknologi Thermosyphon dalam penyejukan pelayan
Dengan pembangunan pembelajaran mendalam, simulasi, reka bentuk BIM dan aplikasi AEC dalam semua lapisan masyarakat, dengan sokongan teknologi AI dan teknologi CPU maya, analisis kuasa pengkomputeran CPU yang berkuasa diperlukan. Kedua-dua pelayan CPU dan stesen kerja CPU cenderung menjadi miniatur, modular dan sangat bersepadu. Ketumpatan fluks haba selalunya mencecah 7-10 kali ganda daripada peralatan pelayan CPU penyejuk udara tradisional.
Oleh kerana skema pemasangan modul terpusat, terdapat sejumlah besar CPU dengan penjanaan haba yang besar, jadi masalah pelesapan haba adalah sangat penting. Pada masa lalu, reka bentuk terma yang biasa digunakan tidak dapat memenuhi keperluan penggunaan sistem baharu. Pelayan CPU penyejuk cecair tradisional atau pelayan CPU penyejuk cecair tidak dapat dipisahkan daripada berkat kipas. Teknologi penyejukan thermosyphon secara beransur-ansur digunakan secara meluas dalam pelesapan haba pelayan.
Pada masa ini, teknologi penyejukan thermosyphon di pasaran terutamanya menggunakan radiator lajur atau plat sebagai badan, menembusi paip sederhana haba di bahagian bawah radiator, menyuntik medium penyejuk ke dalam cangkerang, dan mewujudkan persekitaran vakum. Ini adalah paip haba graviti suhu biasa.
Proses kerja adalah seperti berikut: di bahagian bawah heatsink , sistem pemanasan memanaskan medium kerja dalam shell melalui paip medium haba. Dalam julat suhu kerja, medium kerja mendidih, wap naik ke bahagian atas radiator untuk pemeluwapan dan pelepasan haba, kondensat mengalir kembali ke bahagian pemanasan di sepanjang dinding dalaman radiator dan dipanaskan dan disejat semula. Haba dipindahkan dari sumber haba ke sink haba melalui perubahan fasa peredaran berterusan medium kerja untuk mencapai pemanasan Tujuan pemanasan.
Daripada sink haba penyemperitan aluminium asal kepada sinki haba penyejuk udara yang baru, ia masih merupakan pilihan yang baik untuk menggunakan sirip moer untuk prestasi penyejukan yang lebih baik. Anda mungkin berfikir bahawa memandangkan sesetengah sirip kecil sangat mudah digunakan, adakah lebih baik menggunakan lebih banyak sirip yang lebih besar? Walau bagaimanapun, semakin jauh sirip dari sumber haba, semakin rendah suhu sirip, yang bermakna kesan penyejukan terhad. Apabila suhu menurun kepada suhu udara sekeliling, tidak kira berapa lama sirip dibuat, pemindahan haba tidak akan terus meningkat.
Tidak seperti paip haba, pelesapan haba thermosyphon menggunakan teras paip untuk membawa cecair kembali ke hujung penyejatan, tetapi hanya menggunakan graviti dan beberapa reka bentuk yang bijak untuk membentuk kitaran, yang menggunakan proses penyejatan cecair sebagai pam air. Ini bukan teknologi baru dan biasa digunakan dalam aplikasi industri dengan pelepasan haba yang tinggi.
Titik paling penting penyejukan termosifon sekarang ialah ketebalannya akan dikurangkan daripada 103 mm tradisional kepada hanya 30 mm (kurang daripada satu pertiga). Ia agak kecil dalam bentuk dan tidak akan merosakkan prestasi. Untuk memudahkan pemprosesan, kebanyakan pengeluar menggunakan bahan aluminium pada masa ini. Kuprum juga digunakan, dan suhu boleh dikurangkan lagi sebanyak 5-10 darjah. Ia hanya untuk pelayan GPU dengan kapasiti pemanasan yang tinggi, dengan teknologi yang dibangunkan, semakin banyak penyelesaian terma thermosyphon akan digunakan dalam aplikasi lain pada masa hadapan.
