Pencetakan 3D membawa peluang baharu untuk penyejukan cip AI
Dengan perkembangan trend pengecilan dalam peranti elektronik, masalah terlalu panas juga telah meningkat. Untuk menangani cabaran ini, adalah lebih penting daripada sebelumnya untuk meningkatkan prestasi pelesapan haba dengan menambah baik reka bentuk radiator. Terutama dengan perkembangan pesat teknologi AI, isu pelesapan haba cip telah meresahkan industri. Cip sebesar penutup paku sebenarnya merupakan sumber haba 300 watt. Tetapi pada hakikatnya, cip itu sudah panas terik sebelum mencapai penggunaan kuasa ini.
Pengecilan dan penyepaduan tinggi cip boleh membawa kepada peningkatan ketara dalam ketumpatan fluks haba tempatan. Peningkatan kuasa dan kelajuan pengkomputeran membawa penggunaan kuasa dan penjanaan haba yang besar. Salah satu faktor utama yang menyekat pembangunan cip kuasa pengkomputeran tinggi ialah keupayaan pelesapan haba mereka. Lebih daripada 55% kegagalan cip disebabkan oleh ketidakupayaan untuk memindahkan haba atau oleh peningkatan suhu. Apabila cip melebihi 70 darjah, untuk setiap kenaikan suhu 10 darjah, kebolehpercayaannya akan berkurangan sebanyak 50%.
Peranan teknologi percetakan 3D dalam bidang pertukaran haba telah menjadi jelas, dan ia juga boleh memainkan peranan dalam menangani isu pelesapan haba tahap cip. Rujukan teknologi percetakan 3D mendapati bahawa sebuah syarikat bernama ToffeeX menggunakan perisian yang dibangunkan sendiri untuk mereka bentuk penukar haba penyejuk cecair CPU dan mengeluarkannya menggunakan teknologi percetakan 3D elektrokimia, mengurangkan penurunan tekanan sink haba sebanyak 60%. Proses Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM) telah mencipta keajaiban dalam pembuatan tembaga tulen - ia mencapai saiz voxel 33 mikron, yang merupakan resolusi yang luar biasa, dan boleh dicetak menggunakan bahan berasaskan air kos rendah pada suhu bilik.
Pada masa kini, industri semikonduktor bergantung pada plat penyejuk dan peranti penyejuk lain yang biasanya dihasilkan melalui proses penempaan atau pemusingan. Proses ini terhad untuk menghasilkan sirip biasa, yang hanya boleh dibuat dalam satu arah, dan terhad dalam bentuk geometri yang boleh mengisi ciri-ciri ini. Pembuatan aditif pemendapan elektrokimia (ECAM) ialah teknologi pencetakan 3D logam yang berbeza sama sekali yang boleh menghasilkan bahagian berkualiti tinggi dengan resolusi ciri dan ekonomi yang sangat baik, dan boleh mencapai pengeluaran berskala besar berskala pada resolusi tinggi.
Tetapi sebagai tambahan kepada cabaran pembuatan, kawasan permukaan dan kapasiti penyejukan yang tersedia bagi peralatan pengurusan haba yang dihasilkan dengan cara tradisional juga terhad. Percetakan 3D bukan sahaja menyediakan cara untuk meningkatkan luas permukaan dan kekasaran untuk pelesapan haba yang lebih baik, tetapi juga menyediakan laluan untuk pembuatan plat sejuk cecair kompleks dan penukar haba, meningkatkan prestasi dengan ketara.
