Teknologi penyejukan Paip Haba Didorong Kapilari Ultralight

Paip haba yang didorong oleh kapilari, kerana reka bentuknya yang ringkas, kos rendah, reka bentuk yang fleksibel, dan keupayaan pelesapan haba yang baik, mungkin merupakan penyelesaian yang paling popular untuk komponen mikroelektronik pengurusan haba kontemporari. Dalam telefon pintar dan komputer riba, ratakan reka bentuk tiub universal untuk memampatkan lagi. Prinsip paip haba adalah untuk menyebarkan lebihan haba yang dikeluarkan oleh komponen mikroelektronik melalui penukaran haba pendam bendalir kerja dalam ruang vakum. Hujung sejuk dan panas struktur kepungan masing-masing berfungsi sebagai penyejat dan pemeluwap, manakala fungsi bahagian tengah adalah untuk menyediakan saluran untuk (i) aliran wap (dari hujung panas ke hujung sejuk) dan (ii) aliran kondensat ( dari hujung sejuk ke hujung panas) melalui tindakan kapilari melalui struktur sumbu melalui kawasan berongga pusat. Di bahagian tengah, aliran wap dan kondensat dalam arah yang bertentangan, dipisahkan oleh antara muka permukaan bebas yang disebabkan oleh daya aliran tegangan permukaan. Matlamat reka bentuk paip haba adalah untuk mengurangkan suhu operasi komponen yang dipasang pada penyejat dengan membenarkan haba diangkut di sepanjang paip haba dan hilang di hujung pemeluwap.

Baru-baru ini, Profesor Kiju Kang dari Universiti Kebangsaan Chonnam di Korea Selatan telah membuat kemajuan terkini dalam penyelesaian terma untuk sistem penyejukan elektronik. Paip haba dipacu kapilari ialah penyelesaian haba yang berkesan untuk sistem penyejukan elektronik termampat, menyediakan penyelesaian haba paip haba ultra ringan untuk aplikasi mudah alih. Dalam kajian ini, cangkerang yang membungkus proses perubahan fasa bendalir kerja telah dibentuk dengan ketebalan ~ 40 μ Dibuat oleh penyaduran kimia m. Selain itu, struktur sumbu yang mengangkut kondensat ke sumber haba melalui kapilari juga disalut secara kimia ke permukaan dalam selongsong, membentuk lapisan mikroporous tebal 100 μ M.

Struktur sumbu ini disuperhidrofil secara berurutan dengan membentuk kehitaman bertekstur nano pada lapisan sumbu berliang mikro. Ketumpatan berkesan paip haba ultra-ringan (UHP) prototaip kami, sebagai ukuran ringan, menunjukkan bahawa secara purata, produk komersial jenis yang sama dengan teras tembaga tersinter dengan dimensi luaran yang serupa telah mengurangkan berat sebanyak 73% (cth, kira-kira 2.7 g berbanding dengan~10.0 g), sambil memberikan pelesapan haba yang setara. Di samping itu, disebabkan oleh pelesapan haba tambahan cangkerang dinding ultra-nipis dan teras lampu, uHP beroperasi dengan penurunan 25% dalam suhu penyejat.