Penerapan Teknologi Percetakan 3D Baharu dalam Medan Plat Bersejuk Cecair

Penyejukan cecair lebih mahal daripada penyejukan udara. Oleh itu, terdapat banyak kajian tentang memaksimumkan pelaburan apabila membuat penukaran. Struktur dalaman plat penyejuk cecair pelayan mempunyai kesan yang ketara ke atas kecekapan pemindahan haba. Reka bentuk optimum boleh memaksimumkan kawasan pertukaran haba antara plat penyejuk dan komponen panas seperti CPU atau GPU, dengan itu memastikan pemindahan haba yang cekap.

Sebagai contoh, saluran mikro atau sirip di dalam plat sejuk boleh meningkatkan resapan haba, dengan itu mencapai prestasi pelesapan haba yang lebih baik. Corak aliran dan ciri-ciri teraruh pergolakan di dalam plat sejuk direka bentuk dengan teliti untuk memastikan penyejuk menyerap dan mengeluarkan haba dengan berkesan. Memaksimumkan luas permukaan sentuhan, meningkatkan luas permukaan, mengoptimumkan corak aliran dan memilih bahan konduktif terma yang sesuai semuanya boleh meningkatkan prestasi penyejukan.

Kaedah penyejukan berkesan utama yang digunakan pada masa ini di pusat data ialah plat sejuk , dan plat sejuk cecair yang sepadan kebanyakannya menggunakan saluran mikro dengan sirip 100 mikron. Pembuatan bahan tambahan logam boleh menghasilkan jenis reka bentuk ini, biasanya pada kos yang lebih tinggi daripada saluran mikro langsung. Kaedah pembuatan bahan tambahan tradisional digunakan untuk mencetak reka bentuk yang lebih kompleks dan memerlukan penyingkiran serbuk sebelum digunakan. Dengan menggunakan teknologi pembuatan aditif elektrokimia, serbuk tidak diperlukan, jadi ia boleh digunakan untuk penyelesaian penyejukan.

Percetakan 3D membolehkan reka bentuk tepat bentuk geometri kompleks dalam plat sejuk, seperti saluran mikro kekisi permukaan minimum (TPMS) tiga tempoh dan ciri yang disebabkan oleh pergolakan. Ini membolehkan penciptaan struktur tersuai yang kompleks, mengoptimumkan pertukaran haba antara struktur dalaman plat sejuk dan penyejuk.

     More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10kW. Penyejukan cecair diperlukan.