Faktor yang mempengaruhi pelesapan haba（penyejukan udara）

Kecekapan pemindahan haba:

Kecekapan pemindahan haba adalah kunci kepada pelesapan haba. Faktor-faktor yang mempengaruhi kecekapan pemindahan haba adalah seperti berikut.

1. Bilangan dan ketebalan paip haba: lebih banyak paip haba, lebih baik, secara amnya 2 paip cukup baik, 4 paip cukup, 6 dan ke atas adalah radiator mewah; lebih tebal paip tembaga, lebih baik (kebanyakannya 6mm, tetapi juga 8mm).

Saiz kawasan sentuhan antara sirip dan udara

Sirip bertanggungjawab untuk pelesapan haba. Tugasnya adalah untuk menghilangkan haba yang dihantar oleh paip haba ke udara. Oleh itu, sirip mesti bersentuhan dengan udara sebanyak mungkin. Sesetengah pengeluar akan mereka bentuk benjolan dengan teliti supaya menjadi sebesar mungkin. Meningkatkan luas permukaan sirip.

Isipadu udara

Isipadu udara mewakili jumlah isipadu udara yang boleh dihantar oleh kipas seminit, secara amnya dinyatakan dalam CFM. Lebih besar isipadu udara, lebih baik pelesapan haba. Parameter kipas juga termasuk: kelajuan, tekanan angin, saiz bilah kipas, bunyi dan sebagainya. Kebanyakan peminat kini mempunyai peraturan kelajuan pintar PWM. Apa yang perlu kita perhatikan ialah isipadu udara, bunyi bising, dsb.

Proses asas pemindahan haba:

① Hubungan langsung paip haba: Asas skim ini adalah sangat biasa, dan radiator umum seratus yuan dan ke bawah adalah jenis ini. Untuk memastikan kerataan permukaan sentuhan dengan CPU, penyelesaian ini akan meratakan dan menggilap tiub kuprum, yang menjadikan tiub kuprum yang sudah nipis lebih nipis. Dari masa ke masa, ketidaksamaan akan muncul, yang akan menjejaskan kecekapan pengaliran haba. Kilang besar yang biasa akan menggilap tiub tembaga dengan sangat rata, supaya kawasan sentuhan dengan CPU lebih besar dan kecekapan pengaliran haba adalah tinggi. Paip tembaga sesetengah pengeluar peniru tidak sekata, menyebabkan sesetengah paip tembaga tidak menyentuh CPU sama sekali apabila ia berfungsi, jadi tidak kira berapa banyak paip tembaga itu, ia hanya satu rekaan.

② Kimpalan bawah kuprum (mengilap cermin): Asas skim ini lebih mahal sedikit, kerana tapak pemindahan haba terus dibuat ke permukaan cermin, yang mempunyai kawasan sentuhan yang lebih tinggi dan kesan pengaliran haba yang lebih baik. Jadi radiator penyejuk udara pertengahan hingga mewah menggunakan skema ini.

③Plat haba: Ini adalah skema yang jarang dilihat. Prinsipnya serupa dengan paip haba. Ia juga memindahkan haba dengan menyejat cecair apabila ia bertemu haba dan kemudian mencair apabila ia bertemu dengan sejuk. Skim ini menjalankan haba secara sama rata dan mempunyai kecekapan tinggi, tetapi kosnya sangat tinggi. , Jadi ia's jarang berlaku.

3. Gris konduktif terma: Disebabkan masalah proses pembuatan, adalah mustahil untuk mempunyai permukaan sentuhan rata sepenuhnya antara tapak radiator dan CPU (walaupun anda kelihatan rata, anda boleh melihat ketidaksamaan di bawah kaca pembesar), jadi anda perlu Sapukan lapisan gris silikon dengan kekonduksian terma yang lebih tinggi untuk mengisi kawasan yang tidak rata ini untuk membantu mengalirkan haba.

Kekonduksian terma gris silikon jauh lebih rendah daripada kuprum, jadi sapukan lapisan nipis secara rata. Jika salutan terlalu tebal, ia akan menjejaskan pelesapan haba. Kekonduksian terma gris silikon am adalah antara 5-8, dan kekonduksian terma yang lebih mahal ialah 10-15.

4. Proses di persimpangan sirip penyinaran dan paip haba: paip haba diselang seli antara sirip dan mesti memindahkan haba ke sirip, jadi teknologi pemprosesan di simpang juga akan menjejaskan kekonduksian terma. Teknologi pemprosesan semasa mempunyai dua jenis:

① Reflow pematerian: adalah untuk memateri kedua-duanya bersama-sama. Penyelesaian ini mempunyai kos yang tinggi, tetapi mempunyai kekonduksian terma yang baik, dan sangat teguh, dan tidak mudah untuk melepaskan sirip.

②Memakai sirip: juga dipanggil"menyiapkan" proses. Ia adalah untuk membuat lubang pada sirip, dan kemudian masukkan tiub tembaga pengalir haba ke dalam sirip dengan bantuan daya luaran. Proses seperti ini adalah kos rendah, walaupun mudah, tetapi tidak mudah untuk melakukannya dengan baik, kerana anda perlu mempertimbangkan masalah seperti sentuhan yang lemah dan sirip yang longgar (jika anda mengambilnya, sirip akan meluncur pada paip haba, dan kesan pengaliran haba boleh dibayangkan. Dan mendapatnya).