Penyelesaian penyejukan paip haba dan ruang wap dalam telefon pintar
Dengan prestasi tinggi dan ketahanan yang lama, telefon bimbit dalam era 5g mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk sistem pengurusan haba. Dalam era 4G, pengurusan terma telefon pintar adalah berdasarkan lembaran grafit. Dalam era 5g, paip haba, ruang wap akan menjadi arus perdana. Sesetengah model mewah mungkin menggunakan graphene sebagai bahan sistem pengurusan haba.
Paip haba biasanya terdiri daripada bahagian penyejatan, bahagian penebat dan bahagian pemeluwapan. Laluan pelesapan habanya ialah: haba yang dijana dalam terminal dihantar ke paip haba melalui bahan antara muka pengaliran haba. Paip haba dengan cepat menghantar haba ke kerajang kuprum dan meratakannya. Haba pada kerajang kuprum dihantar selanjutnya ke filem grafit pelesapan haba dan menyebarkan haba ke arah satah.
Ruang Wap, Berbanding dengan paip haba, mod pengalirannya dinaik taraf daripada pengaliran linear satu dimensi kepada pengaliran satah dua dimensi, dan kecekapan pelesapan haba dipertingkatkan sebanyak kira-kira 20 peratus - 30 peratus . Dari segi skop aplikasi, paip haba matang lebih awal dan kosnya agak rendah. Pada peringkat awal, ia kebanyakannya digunakan dalam bidang pelayan, komputer riba, led dan IC berkuasa tinggi. Pada masa ini, ia telah diperluaskan kepada beberapa telefon mudah alih sederhana dan mewah; Kos pengeluaran VC agak tinggi dan kapasiti pengeluaran besar-besarannya lemah. Pada masa ini, aplikasinya terhad kepada komputer riba mewah dan telefon pintar sederhana dan tinggi. Di bawah latar belakang prestasi ultra-nipis, ringan dan terus dinaik taraf bagi elektronik pengguna, paip haba dan VC dijangka memberikan permainan sepenuhnya kepada kelebihan mereka dalam kekonduksian terma dan terus meningkatkan kebolehtelapannya.
Telefon pintar 5G akan mengguna pakai skema penyejukan gabungan, dan ruang tambahan sistem penyejukan telefon mudah alih adalah penting. Permintaan telefon bimbit 5G untuk sistem penyejukan telefon bimbit telah meningkat. Pada masa ini, kebanyakan model telefon bimbit 5G yang dikeluarkan dilengkapi dengan rongga logam seperti paip haba / VC, di samping kepingan grafit / graphene sebagai lembaran pengalir haba, supaya dapat merealisasikan pemindahan haba yang cepat.
