Bagaimanakah Aplikasi Semikonduktor Dalam Industri Terma
Heatsink ialah istilah umum untuk siri peranti yang digunakan untuk mengalirkan dan membebaskan haba. Kebanyakan heatsink akan menyerap haba dengan menghubungi permukaan bahagian pemanasan, dan kemudian memindahkan haba ke tempat lain melalui pengaliran haba, yang melibatkan mod pelesapan haba heatsink, cara utama pelesapan haba radiator. Dalam termodinamik, pelesapan haba adalah pemindahan haba. Haba terutamanya dipindahkan dalam tiga cara: pengaliran haba, perolakan haba dan sinaran haba.
Sebagai tambahan kepada penyejukan udara biasa dan pelesapan haba penyejukan liauid, heatsink CPU yang boleh kita gunakan juga boleh menjadi heatsink semikonduktor. Prinsip asas heatsink semikonduktor adalah untuk memindahkan haba ke hujung panas (sirip) melalui semikonduktor dan menghilangkan haba sirip melalui kipas. Oleh itu, pelesapan haba pada asasnya diselesaikan melalui kipas dan sirip, tetapi haba dihantar melalui semikonduktor. Oleh itu, kebanyakan penggunaan kuasa radiator semikonduktor digunakan untuk operasi bahan pengalir haba semikonduktor.
Semikonduktor merujuk kepada bahan yang kekonduksian antara konduktor dan penebat pada suhu bilik. Bahan semikonduktor biasa termasuk silikon, germanium, galium arsenide, indium fosfida, dll. Silikon ialah bahan semikonduktor yang paling berjaya dan digunakan secara meluas dalam aplikasi komersil di kalangan semua jenis semikonduktor. Kristal semikonduktor akan mempunyai kekonduksian yang boleh dikawal selepas didop dengan unsur kekotoran tertentu, yang menjadikan semikonduktor bahan terbaik untuk pembuatan cip elektronik. Disebabkan oleh permintaan untuk cip dalam elektronik pengguna, kenderaan tenaga baharu, peralatan rumah pintar, stesen pangkalan komunikasi dan bidang lain, cip telah membentuk permintaan yang tinggi dalam beberapa tahun kebelakangan ini. Disebabkan oleh had teknikal dan kos, sumber cip menjadi semakin ketat, dan semikonduktor menjadi tumpuan pasaran.
Walaupun semikonduktor telah berkembang pesat, pembangunan bahan tidak matang. Ia dijangka akan mengambil masa yang lama untuk fabrikasi dan kematangan proses bagi cip semikonduktor generasi baharu. Pada masa mencari pengganti dan kemerosotan penggunaan cip, masalah pelesapan haba akan menjadi masalah mendesak seterusnya untuk diselesaikan dalam bidang dengan permintaan tinggi dan keperluan prestasi tinggi untuk cip seperti elektronik pengguna dan kenderaan tenaga baharu.
