Bagaimana kebuk wap berfungsi

Prinsip kerja:

Ruang wap adalah rongga vakum dengan struktur halus pada dinding dalam, yang biasanya diperbuat daripada tembaga. Apabila haba dihantar dari sumber haba ke kawasan penyejatan, penyejuk dalam rongga mula menguap selepas dipanaskan dalam persekitaran dengan vakum yang rendah. Pada masa ini, ia menyerap tenaga haba dan mengembang dengan cepat. Medium penyejukan fasa gas dengan cepat memenuhi seluruh rongga. Apabila medium kerja fasa gas menyentuh kawasan yang agak sejuk, pemeluwapan akan berlaku. Haba terkumpul semasa penyejatan dibebaskan oleh fenomena pemeluwapan, dan penyejuk terkondensasi akan kembali ke sumber haba penyejatan melalui paip kapilari struktur mikro. Operasi ini akan diulang dalam rongga.

Struktur:

VC heatsi k biasanya digunakan untuk produk elektronik yang memerlukan volum kecil atau penyejukan pantas. Pada masa ini, ia digunakan terutamanya untuk pelayan, kad grafik mewah dan produk lain. Ia adalah pesaing kuat mod pelesapan haba paip haba. Penampilan ruang wap adalah objek berbentuk plat rata, bahagian atas dan bawah masing-masing disediakan dengan penutup yang rapat antara satu sama lain, dan bahagian dalam disokong oleh lajur tembaga. Lembaran tembaga atas dan bawah VC diperbuat daripada tembaga bebas oksigen, biasanya air tulen sebagai cecair kerja, dan struktur kapilari dibuat oleh pensinteran serbuk tembaga atau proses mesh tembaga.

Selagi ruang wap mengekalkan ciri plat ratanya, garis besar pemodelan bergantung pada persekitaran modul pelesapan haba yang digunakan, dan tiada sekatan pada sudut penempatan semasa digunakan. Dalam aplikasi praktikal, perbezaan suhu yang diukur pada mana-mana dua titik plat boleh kurang daripada 10 darjah , yang lebih seragam daripada paip haba kepada sumber haba. Oleh itu, nama plat penyamaan suhu berasal daripadanya. Rintangan haba plat penyamaan suhu biasa ialah 0.25 darjah / W, yang digunakan pada 0 darjah ~ 150 darjah .

Permohonan:

Disebabkan oleh teknologi matang dan modul penyejukan paip haba kos rendah, daya saing pasaran semasa ruang wap masih lebih rendah daripada paip haba. Walau bagaimanapun, disebabkan peningkatan prestasi terma pesat VC, aplikasinya ditujukan kepada pasaran di mana penggunaan kuasa produk elektronik seperti CPU atau GPU adalah lebih daripada 80W ~ 100W. Oleh itu, ruang wap kebanyakannya adalah produk yang disesuaikan, yang sesuai untuk produk elektronik yang memerlukan volum kecil atau pelesapan haba yang cepat. Pada masa ini, ia digunakan terutamanya untuk pelayan, telefon bimbit, kad grafik mewah dan produk lain. Pada masa hadapan, ia juga boleh digunakan pada pelesapan haba peralatan telekomunikasi mewah dan lampu LED berkuasa tinggi.

Kelebihan dan Kebaikan:

Kelantangan yang kecil boleh menjadikan kawalan heatsink nipis seperti penggunaan kuasa rendah peringkat permulaan; Pengaliran haba adalah pantas, yang kurang berkemungkinan membawa kepada pengumpulan haba. Bentuknya tidak terhad, dan boleh berbentuk segi empat sama, bulat, dsb., yang sesuai untuk pelbagai persekitaran pelesapan haba. Suhu permulaan yang rendah; Kelajuan pemindahan haba yang cepat; Prestasi penyamaan suhu yang baik; Kuasa keluaran tinggi; Kos pembuatan yang rendah; Hayat perkhidmatan yang panjang; Berat ringan.