Bagaimana untuk meningkatkan prestasi terma heatsink CPU
Terdapat banyak faktor yang mempengaruhi prestasi pelesapan haba heatsink penyejuk udara CPU, seperti kekonduksian haba bahan, kawasan sirip, jarak sirip, ketebalan bawah, kawasan sentuhan, arah aliran bendalir, dll. Pengelasan heatsink termasuk penyejuk paip haba dan penyejuk CPU tanpa paip haba, jenis menara dan jenis tekanan bawah. Disebabkan oleh prestasi lemah heatsink CPU tanpa paip haba, ia semakin kurang digunakan di pasaran. Pada masa ini, kebanyakan heatsink CPU yang digunakan secara meluas ialah paip haba CPU cooler.
Penyimpan haba tekanan bawah:
Secara amnya terdapat dua kelebihan struktur heatsink tekanan bawah. Yang pertama ialah ketinggiannya agak rendah dan boleh menyesuaikan diri dengan pelbagai casis, terutamanya casis mini itx dengan ruang yang terhad. Kebanyakan mereka hanya boleh menggunakan radiator penyejuk udara tekanan bawah; Kedua, ia boleh menggunakan aliran udara untuk menghilangkan haba kepada komponen di sekeliling CPU, seperti litar bekalan kuasa dan memori, yang boleh mengelakkan masalah pengumpulan haba komponen ini. Walau bagaimanapun, struktur ini tidak kondusif kepada saluran udara di dalam casis, yang mudah menyebabkan aliran gelora di dalam casis. Adalah sukar untuk memaksimumkan kecekapan pelesapan haba, mengakibatkan kehilangan selanjutnya kecekapan pertukaran haba. Oleh itu, adalah sukar bagi radiator tekanan bawah untuk mencapai kecekapan pelesapan haba yang tinggi, itulah sebabnya ia perlahan-lahan menarik diri daripada arus perdana.
Pancuran haba menara:
Kecekapan pertukaran haba heatsink menara adalah lebih tinggi daripada heatsink tekanan bawah. Apabila aliran udara melalui sirip penyejuk secara selari, kelajuan aliran udara pada empat sisi bahagian aliran udara adalah yang paling cepat. Pada masa yang sama, heatsink menara juga kondusif untuk pembinaan saluran udara di dalam casis, yang boleh membimbing aliran udara untuk dilepaskan dari pelabuhan penyejuk di bahagian belakang casis secepat mungkin.
Kelebihan heatsink heatPipe:
Paip haba dibahagikan kepada akhir pemanasan penyejatan dan akhir pemeluwapan. Apabila hujung pemanasan mula panas, cecair di sekeliling dinding paip akan serta-merta mengewap dan menghasilkan wap. Pada masa ini, tekanan bahagian ini akan meningkat, dan aliran wap mengalir ke hujung pemeluwapan di bawah daya tarikan tekanan. Selepas aliran wap mencapai hujung pemeluwapan, ia disejukkan dan dipeluwap menjadi cecair. Pada masa yang sama, ia juga mengeluarkan banyak haba. Akhirnya, ia kembali ke hujung pemanasan penyejatan dengan bantuan daya kapilari dan graviti untuk melengkapkan kitaran.
Oleh kerana paip haba mempunyai kelebihan kelajuan pemindahan haba yang sangat cepat, ia boleh mengurangkan nilai rintangan haba dengan berkesan dan meningkatkan kecekapan pelesapan haba apabila dipasang di dalam heatsink. Ia mempunyai kekonduksian terma yang sangat tinggi, sehingga ratusan kali ganda kekonduksian terma kuprum tulen. Oleh itu, ia dikenali sebagai "superkonduktor haba". Radiator CPU paip haba dengan proses dan reka bentuk yang sangat baik akan mempunyai prestasi yang kukuh yang tidak boleh dicapai oleh penyejuk udara biasa tanpa paip haba.
Reka Bentuk Sirip Heatsink:
Apabila struktur asas dan paip haba adalah sama, meningkatkan kawasan pelesapan haba sudah pasti merupakan cara paling langsung untuk meningkatkan kecekapan hetasink, dan tidak ada lebih daripada dua cara untuk meningkatkan kawasan pelesapan haba. Yang pertama ialah menambah lebih banyak atau lebih besar sink haba dengan meningkatkan kelantangan, dan satu lagi adalah untuk mengurangkan jarak dan ketebalan sink haba, Tambah lebih banyak sink haba dengan jumlah yang sama. Tidak digalakkan untuk membuta tuli mengejar kawasan pelesapan haba yang lebih besar. Isipadu dan berat radiator, ketebalan dan jarak sirip pelesapan haba, malah saiz dan jenis kipas perlu dipertimbangkan dengan teliti.
Proses Penembusan Pateri dan Sirip:
Terdapat dua cara utama untuk memasang paip haba dan sirip: pateri dan penembusan sirip. Rintangan haba antara muka proses kimpalan adalah rendah, tetapi kosnya agak tinggi. Sebagai contoh, apabila sirip aluminium dikimpal dengan paip haba kuprum, paip haba pada asasnya memerlukan rawatan penyaduran elektrik sebelum ia boleh dikimpal dengan sirip aluminium, dan keperluan proses kimpalan agak tinggi, Kimpalan tidak sekata atau buih dalaman akan merosakkan kecekapan pemindahan haba dengan ketara. .
Penembusan sirip adalah untuk membiarkan paip haba melalui sirip secara terus dengan cara mekanikal. Proses ini mudah, tetapi keperluan teknikal tidak lebih rendah daripada kimpalan, kerana ia memerlukan sirip pelesapan haba harus bersentuhan rapat dengan paip haba. Kos proses sirip tembus adalah lebih rendah sedikit daripada proses kimpalan, dan secara teorinya, rintangan haba permukaan sentuhan adalah lebih tinggi sedikit daripada kimpalan.
Paip haba, tapak dan sirip ialah tiga komponen utama penyejuk haba CPU arus perdana semasa. Setiap bahagian akan mempunyai kesan penting pada kecekapan pelesapan haba radiator, dan ketiga-tiga bahagian itu juga saling berkaitan. Hanya meningkatkan satu bahagian mungkin tidak membawa lonjakan kualitatif kepada kecekapan radiator, tetapi mana-mana bahagian tidak dilakukan dengan baik, Ia adalah tamparan hebat kepada kecekapan heatsink CPU.
