Pengenalan modul penyejukan cecair IGBT
IGBT ialah peranti teras penukaran dan penghantaran tenaga, biasanya dikenali sebagai "CPU" peranti elektronik kuasa. Sebagai industri baru muncul strategik negara, IGBT digunakan secara meluas dalam bidang transit rel, grid pintar, aeroangkasa, kenderaan elektrik dan peralatan tenaga baharu.
Dalam kebanyakan kes, arus yang mengalir melalui modul IGBT adalah besar dan frekuensi pensuisan adalah sangat tinggi, mengakibatkan kehilangan besar peranti modul IGBT, yang menjadikan suhu peranti terlalu tinggi, dan pelesapan haba modul IGBT yang lemah akan menyebabkan kerosakan dan menjejaskan operasi keseluruhan mesin. IGBT terlalu panas mungkin disebabkan oleh bentuk gelombang pemanduan yang lemah, arus yang berlebihan atau frekuensi pensuisan yang tinggi, atau pelesapan haba yang lemah.
Jika suhu terlalu tinggi, kecekapan kerja modul akan berkurangan, yang akan menjejaskan keseluruhan sistem. Terutama bagi peralatan yang memerlukan operasi berterusan, mereka lebih bergantung pada modul IGBT dan memerlukan sistem prestasi terma yang baik untuk memastikannya. Yang paling biasa digunakan ialah pelesapan haba sirip pasif dan pelesapan haba yang disejukkan udara. Kaedah pelesapan haba ini mempunyai kos yang rendah, penggunaan yang mudah dan aplikasi yang luas. Walau bagaimanapun, terdapat banyak kekangan. Pengumpulan haba terlalu besar untuk dilesapkan dalam masa, dan kesan pelesapan haba akan segera mencapai kesesakan. Dalam kes ini, modul IGBT menghadapi kesukaran yang besar.
Dalam kes ini, penyelesaian terma baharu pasti akan menggantikan mod pelesapan haba tradisional. Sebagai cara yang pesat membangun, penyejukan cecair telah cemerlang dalam bidang pelesapan haba dalam beberapa tahun kebelakangan ini. Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, Sinda thermal telah membekalkan heasink plat penyejuk cecair yang cekap dan stabil untuk pelanggan koperasi dalam bidang IGBT untuk menyelesaikan masalah pelesapan haba modul IGBT mereka.
