Intel mempromosikan pelbagai inovasi untuk menyejukkan cip generasi akan datang dengan kuasa sehingga 2000W
Menurut laman web rasmi Intel, penyelidik Intel sedang meneroka penyelesaian baru untuk menyejukkan cip generasi akan datang dengan kuasa sehingga 2000W. Intel berkata ia akan menangani cabaran terma cip generasi akan datang melalui "bahan baharu dan inovasi struktur."
Penyelesaian ini terdiri daripada penambahbaikan dalam ruang wap 3D (radiator ruang wap) dan penyejukan cecair jet, kepada reka bentuk yang dioptimumkan berkaitan dengan penyejukan rendaman.
Intel merancang untuk menggalakkan ketumpatan titik nukleasi dalam penyejukan dua fasa melalui salutan didih yang lebih baik, meningkatkan keupayaan mendidih nukleat cecair kerja ruang wap, dan mengurangkan rintangan haba sentuhan. Melangkah lebih jauh, para penyelidik merancang untuk mengembangkan dengan ketara julat aplikasi ruang wap 3D rintangan haba ultra-rendah ini.
Selepas bertahun-tahun penerokaan aplikasi, Intel percaya bahawa penyejukan cecair rendaman adalah penyelesaian penyejukan yang sangat baik, mesra alam dan rendah karbon. Intel sedang bekerjasama dengan pembekal industri penyejukan cecair untuk menginovasi reka bentuk dalam penyejukan rendaman.
Terdapat beberapa kajian menunjukkan bahawa sink haba berbentuk karang dengan ciri seperti alur dalaman mempunyai potensi tertinggi untuk pekali pemindahan haba luaran dalam penyejukan rendaman dua fasa. Intel membayangkan menggunakan pembuatan bahan tambahan (AM) untuk merealisasikan sink haba berbentuk karang dan membayangkan menyepadukan rongga ruang wap 3D ke dalam sink haba penyejuk tenggelam ini untuk meningkatkan keupayaan pemindahan haba.
Secara berasingan, penyelidik Intel juga sedang mencari untuk menambah baik susunan jet mikrobendalir untuk menyejukkan cip berkuasa tinggi. Mereka membayangkan muncung bendalir yang boleh disepadukan dengan penutup pakej cip standard, dengan jet penyejuk dikawal AI disembur terus ke permukaan cip, menghapuskan bahan antara muka terma dan menurunkan rintangan haba.
Intel berkata apabila modul berbilang cip menjadi semakin sukar untuk disejukkan, teknologi ini boleh disesuaikan untuk setiap struktur, dengan berkesan menyasarkan titik panas untuk penyejukan, membolehkan pemproses berjalan pada suhu yang lebih rendah dan berprestasi pada kuasa yang sama. Peningkatan sebanyak 5% hingga 7%.
