Pengetahuan tentang bahan antara muka terma
Apabila saiz cip berkurangan, tahap integrasi dan ketumpatan kuasa terus meningkat, semakin banyak haba dihasilkan semasa operasi cip, yang menyebabkan suhu cip terus meningkat, yang menjejaskan prestasi secara serius, kebolehpercayaan dan hayat komponen elektronik akhir. Bahan antara muka terma digunakan secara meluas dalam bidang pelesapan haba komponen elektronik. Fungsi utamanya adalah untuk mengisi antara cip dan sink haba dan antara sink haba dan sink haba untuk mengeluarkan udara di dalamnya, supaya haba yang dihasilkan oleh cip boleh melalui antara muka haba dengan lebih cepat.
Bahan dipindahkan ke luar untuk mencapai peranan penting untuk menurunkan suhu kerja dan memanjangkan hayat perkhidmatan. Artikel ini menyemak status industri dan kemajuan penyelidikan terkini bahan antara muka terma. Bahagian status industri memperkenalkan output dan bahagian pasaran bahan antara muka terma, permintaan untuk bidang aplikasi utama bahan antara muka terma, aplikasi bahan antara muka terma dalam bidang komunikasi dan lain-lain, dan analisis pasaran bahan antara muka terma. Bahagian kemajuan penyelidikan memperkenalkan kerja penyelidikan penyelidik dalam meningkatkan kekonduksian terma bahan antara muka terma dalam beberapa tahun kebelakangan ini, termasuk kemajuan penyelidikan komposit polimer terisi dan polimer konduktif terma intrinsik.
Bahan antara muka terma (TIM) digunakan secara meluas dalam bidang pelesapan haba komponen elektronik. Mereka boleh diisi antara komponen elektronik dan sink haba untuk mengeluarkan udara di dalamnya, supaya haba yang dihasilkan oleh komponen elektronik boleh dipindahkan melalui bahan antara muka haba dengan lebih cepat Ke radiator, ia mencapai peranan penting untuk menurunkan kerja. suhu dan memanjangkan hayat perkhidmatan.
Bahan antara muka terma biasanya digunakan dalam antara muka pepejal antara litar bersepadu (cip) atau mikropemproses dan sink haba atau penyebar haba, serta antara penyebar haba dan penyebar haba (seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 1). Apabila saiz cip menjadi lebih nipis, tahap penyepaduan dan ketumpatan kuasa terus meningkat, haba terkumpul di dalam cip meningkat dengan mendadak, yang secara serius menjejaskan kelajuan operasi, kestabilan prestasi dan jangka hayat cip' Pada tahun 2016,"Nature" menerbitkan artikel muka depan yang menyatakan bahawa"Disebabkan oleh 'kematian haba' yang disebabkan oleh pengecilan berterusan peranti elektronik, peta teknologi semikonduktor antarabangsa yang akan datang tidak lagi menyasarkan Undang-undang Moore." Oleh kerana terdapat sejumlah besar jurang antara cip dan sink haba dan antara sink haba dan sink haba, jurang itu diisi dengan udara. Walau bagaimanapun, diketahui umum bahawa udara adalah konduktor haba yang lemah. Bahan antara muka terma mengisi jurang antara cip dan sink haba dan antara sink haba dan sink haba, dan mewujudkan saluran pengaliran haba antara cip dan sink haba, dan menyedari pemindahan haba pesat cip.
Dalam menghadapi persaingan yang sengit, negara saya juga telah memberikan sepenuh perhatian terhadapnya di peringkat kebangsaan. Jadual 1 meringkaskan dasar yang berkaitan untuk penyelidikan asas dan pembangunan teknologi bahan antara muka terma yang dikeluarkan oleh negara saya. Kementerian Sains dan Teknologi Rakyat's Republic of China digunakan pada 2008 dan melancarkan 02 projek khas utama (proses dan peralatan litar bersepadu berskala besar) pada 2009. Dana IC telah dilancarkan pada 2014 Selepas hampir sepuluh tahun sokongan, industri litar bersepadu negara saya' telah mencapai kemajuan yang besar. Pembangunan, industri pembungkusan dan ujian berada di antara tiga teratas di dunia. Walau bagaimanapun, bahan pembungkusan elektronik mewah, yang merupakan asas bahan, pada asasnya masih bergantung pada import. Bahan antara muka terma digunakan secara meluas dalam industri elektronik dan lain-lain, dan negara juga telah mengeluarkan dasar sokongan yang berkaitan untuk menggalakkan pembangunan industri bahan antara muka terma domestik. Sebagai contoh, pada tahun 2016, Kementerian Sains dan Teknologi melancarkan"Bahan Elektronik Lanjutan Strategik" projek khas dan dibentangkan"Bahan dan aplikasi pengurusan haba peranti elektronik berketumpatan tinggi". Salah satu hala tuju penyelidikan ialah"Pengurusan terma berprestasi tinggi untuk pengurusan terma ketumpatan kuasa tinggi." Bahan antara muka".
Dengan keperluan yang semakin meningkat untuk pelesapan haba yang selamat dalam produk mikroelektronik, bahan antara muka terma juga sentiasa berkembang. Daripada gris terma awal, ia telah berkembang menjadi pelbagai kategori seperti pad haba, gel terma, bahan perubahan fasa terma, pelekat haba, pita terma dan logam cecair. Bahan antara muka haba berasaskan polimer tradisional menyumbang hampir 90% daripada semua produk, manakala bahan antara muka haba logam cecair menyumbang bahagian yang agak kecil, tetapi bahagiannya secara beransur-ansur berkembang.
