Cabaran Terma Stesen 5G

Menjelang 2025, industri Telekomunikasi akan menggunakan 20 peratus daripada tenaga elektrik dunia, dan dalam rangkaian komunikasi mudah alih, stesen pangkalan adalah pengguna kuasa utama, dan kira-kira 80 peratus daripada penggunaan tenaga datang daripada stesen pangkalan yang diedarkan secara meluas. Stesen pangkalan yang lebih padat bermakna penggunaan tenaga yang lebih tinggi, yang merupakan cabaran kos utama untuk rangkaian 5G.

Dari segi struktur tenaga, penggunaan kuasa bermakna kos yang lebih tinggi dan tekanan tidak langsung yang lebih besar terhadap pencemaran alam sekitar. Dari perspektif reka bentuk terma, penjanaan haba stesen pangkalan meningkat, dan kesukaran kawalan suhu meningkat secara tiba-tiba.

Jurutera yang pernah bekerja dalam industri komunikasi tahu bahawa stesen pangkalan komunikasi biasanya dipasang pada bingkai besi di atas bumbung bangunan dan tempat tinggi di alam liar. Isipadu dan berat adalah penting untuk kemudahan pemasangan peralatan. Secara kebetulan, penggunaan kuasa, isipadu dan berat adalah semua keadaan sempadan reka bentuk teras dalam reka bentuk terma.

Daripada kebiasaan reka bentuk yang lalu, stesen pangkalan adalah peranti pelesapan haba semula jadi tertutup biasa (aplikasi luar memerlukan kalis air dan kalis debu yang ketat). Selepas haba dikeluarkan dari komponen, terdapat hanya dua tempat:

1. Diserap oleh peranti dalaman - haba ditukar kepada tenaga dalaman, menyebabkan suhu peranti meningkat;

2. Disebabkan oleh perbezaan suhu, haba dipindahkan dari objek suhu tinggi ke objek suhu rendah - apabila suhu stabil, kadar pemindahan haba=kadar penjanaan haba.

Untuk mengurangkan volum dan berat produk, permintaan untuk reka bentuk terma produk tersebut telah berkembang untuk memaksimumkan kecekapan pemindahan haba dan mengurangkan rintangan haba pemindahan haba dalam ruang yang sama. Rintangan haba pemindahan haba di sini dibahagikan kepada rintangan haba dalaman dan rintangan haba luaran.

Pengurangan rintangan haba dalaman memerlukan susun atur cip yang munasabah, supaya sumber haba itu sendiri lebih dekat dengan shell pelesapan haba. Ini adalah usaha kerjasama antara jurutera perkakasan dan jurutera reka bentuk terma.

Dari sudut pandangan material, bahan antara muka terma perlu digunakan di antara cip dan perumah. Stesen pangkalan 5G mungkin menggalakkan peningkatan hebat dalam bahan antara muka terma, yang ditunjukkan dalam aspek berikut:

1. Rintangan terma yang paling rendah - kekonduksian terma yang lebih tinggi dan pembasahan antara muka yang lebih baik diperlukan;

2. Kebolehpercayaan - stesen pangkalan digunakan dalam persekitaran luar yang kompleks, di seluruh dunia, dengan julat suhu -40C~55C, dan penyelenggaraan sukar selepas kegagalan - kestabilan terma yang sangat baik, anti-kendur, anti-retak

3. Kebolehgunaan - 5Stesen pangkalan G digunakan dalam jumlah yang besar dan berbilang cip berkongsi pelesapan haba casis, yang memerlukan automasi pemasangan bahan dan tegasan yang dijana semasa proses pemasangan.

Dari perspektif selongsong, penggunaan kuasa meningkat, dan bentuk sirip yang lebih munasabah perlu direka bentuk untuk dipadankan dengan tahap bahan penggunaan kuasa tinggi stesen pangkalan, dan bahan dengan ketumpatan yang lebih rendah, kekonduksian terma yang lebih baik dan rintangan kakisan yang kuat adalah diperlukan. Penggunaan plat inflasi di stesen pangkalan adalah berdasarkan kekonduksian haba yang tinggi dan ketumpatan rendah. Oleh kerana ketumpatan rendah dan sifat kekonduksian haba yang tinggi, penggunaan produk aliran dua fasa di stesen pangkalan akan menjadi lebih dan lebih meluas. Kebangkitan tuangan die separa pepejal dan proses lain juga telah menggalakkan peningkatan kekonduksian terma bahan selongsong tuangan die.

Kecekapan pelesapan haba semulajadi adalah terhad. Dengan peningkatan kuasa, penyejukan udara dan penyejukan cecair stesen pangkalan juga sedang dikaji. Apabila suhu dikawal dengan baik, ia bukan sahaja meningkatkan kebolehpercayaan produk, tetapi juga mengurangkan penggunaan kuasa peranti.