Sistem penyejukan haba komputer riba
Dalam modul penyejukan haba komputer riba, tiga elemen utama ialah paip haba, kipas pelesapan haba dan sirip pelesapan haba. Di samping itu, terdapat elemen yang digunakan untuk meningkatkan kawasan sentuhan dan kecekapan pengaliran haba di antara mereka.
Banyak buku nota ditutup dengan lapisan sink haba tembaga pada permukaan cip seperti CPU, GPU, memori video dan modul bekalan kuasa. Sebagai "perantara" antara cip dan paip haba, tugas utamanya ialah "mengeluarkan" haba daripada cip dengan cepat. Ia juga mempunyai kesan meningkatkan kawasan sentuhan dan meluaskan kawasan penyejukan.
Malah, terdapat lapisan gris konduktif terma sebagai pengisi antara cip dan sink haba, dan antara sink haba dan paip haba. Pada masa yang sama, permukaan sink haba dan paip haba juga harus digilap halus - permukaan sink haba tembaga dan paip haba biasanya sangat kasar, jika tidak, ia akan menjejaskan sentuhan penuh mereka dengan gris konduktif haba.
Paip haba ialah paip logam berongga yang diperbuat daripada tembaga tulen. Bahagian yang bersentuhan dengan cip cpu/gpu ialah "hujung penyejatan", dan bahagian yang bersentuhan dengan sirip penyejuk ialah "hujung kondensasi". Paip haba diisi dengan kondensat (seperti air tulen). Prinsip kerjanya ialah suhu tinggi pada permukaan cip akan menukar cecair pada hujung penyejatan paip haba kepada wap (takat didih sangat rendah dalam vakum), dan bergerak di sepanjang rongga paip ke ekor paip haba. (hujung pemeluwapan).
Untuk reka bentuk modul penyejukan komputer riba, lebih kasar diameter dan lebih banyak bilangan paip haba, lebih tinggi kecekapan pengaliran haba. Walau bagaimanapun, untuk mengurangkan wap panas dalam bahagian pemeluwapan paip haba kepada cecair dalam masa yang singkat, keperluan yang lebih tinggi juga dikemukakan untuk sirip penyejuk yang dipadankan.
Sirip penyejuk dikelaskan sebagai "elemen penyejukan pasif" dalam bidang reka bentuk kejuruteraan elektronik. Mereka terutamanya diperbuat daripada aluminium dan tembaga. Prinsip kerja mereka adalah untuk menghilangkan haba yang dipindahkan dari paip haba dalam bentuk perolakan. Kecekapan penyejukan bergantung pada saiz kawasan permukaan.
Dalam proses "cpu/gpu → gris silikon konduktif terma → sink haba → paip haba", perjalanan pelesapan haba buku nota telah mencapai separuh, dan langkah seterusnya ialah bagaimana untuk "menghapuskan" haba di luar badan.Penggunaan kipas penyejuk boleh menghilangkan semua haba daripada komponen CPU atau GPU dengan penyejukan udara paksa, yang menjadikan laotop bergolak dalam suhu yang stabil.
Perlu diingat bahawa, kecuali beberapa buku nota yang menggunakan reka bentuk bebas kipas dan mengejar kecerahan yang melampau, sirip penyejuk tidak boleh wujud secara bebas. Sekumpulan sirip penyejuk mesti sepadan dengan kipas penyejuk dan saluran keluar udara penyejuk yang sepadan.
