aplikasi heatsink ruang wap ultrathin dalam telefon bimbit

Selepas penyejukan paip haba, teknologi ruang wap telah digunakan secara meluas dalam telefon mudah alih sederhana dan mewah. Kelebihan terbesarnya adalah nipis, kerana telefon bimbit mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk ruang dalaman. Pada masa ini, 0.3mm ultra-nipis VC telah berjaya digunakan pada telefon mudah alih dan telah mencapai tahap proses pengeluaran besar-besaran yang stabil.

Berbanding dengan peletakan mesh kuprum atau struktur teras kapilari tersinter serbuk kuprum, pencelup wap ultra-nipis 3mm dibangunkan dengan menggunakan proses teras kapilari bersepadu struktur mikro etsa ketepatan, yang mengurangkan ketebalan keseluruhan kira-kira 50um, yang tidak hanya memudahkan proses, tetapi juga mengurangkan kos, membolehkan plat rendaman VC memasuki telefon bimbit sederhana dan rendah 5g.

Pada masa yang sama, disebabkan oleh reka bentuk struktur khas dan teknologi canggih, kapasiti penyerapan cecair teras kapilari terukir mencapai ketinggian penyerapan cecair 13.5cm, dan kelajuan penyerapan cecair ialah 8mm / s, yang boleh menyokong kuasa pelesapan haba daripada 5W, yang boleh memenuhi sepenuhnya keperluan pelesapan haba produk elektronik harian seperti telefon bimbit.

Ruang wap juga merupakan wakil pengaliran haba perubahan fasa. Ia juga merupakan unit pelesapan haba yang diperbuat daripada tembaga tulen, yang dimeterai secara dalaman dan berongga (dinding dalam tidak licin, penuh dengan struktur kapilari) dan dipenuhi dengan kondensat. Walau bagaimanapun, bentuknya bukanlah "jalur" paip haba yang rata, tetapi "lembaran" rata yang lebih luas. Prinsip kerja plat rendaman VC adalah serupa dan berbeza daripada paip haba, tetapi secara amnya merangkumi empat langkah: pengaliran → penyejatan → perolakan → pemejalan.