Pateri vakum dan penyejukan cecair untuk pelesapan haba, laluan air yang lebih tumpat, pelesapan haba yang lebih cekap

Pada masa kini, sink haba yang disejukkan cecair telah menjadi pilihan pertama untuk pelesapan haba pelbagai produk teknologi elektronik mewah, daripada komputer riba telefon mudah alih biasa kami kepada pelayan profesional yang besar, peralatan pemotongan laser, enjin, penjana angin, dsb.

Sama ada ia adalah instrumen ketepatan atau jentera berat berkuasa tinggi, jika pelesapan haba adalah lemah, suhu tinggi bukan sahaja akan mengurangkan kestabilan kerja cip, tetapi juga menyebabkan tekanan haba yang berlebihan disebabkan oleh perbezaan suhu antara bahagian dalam modul dan persekitaran luaran, yang akan menjejaskan prestasi elektrik dan kerja cip. Kekerapan, kekuatan mekanikal dan kebolehpercayaan.

Sebagai contoh, kadar kegagalan komponen elektronik meningkat secara eksponen dengan peningkatan suhu operasi. Setiap kali suhu komponen semikonduktor tunggal meningkat sebanyak 10 darjah, kebolehpercayaan sistem akan berkurangan sebanyak 50%. Bukan sahaja mempercepatkan hayat perkhidmatan asal, tetapi juga dengan mudah membawa kepada berlakunya pelbagai kemalangan.

Pateri vakum adalah untuk mengisi pateri antara dua papan ibu dan kemudian meletakkannya di dalam relau pematerian vakum untuk pemanasan dan kimpalan, yang sangat sesuai untuk mengimpal plat pelesapan haba dengan saluran air yang padat. Walau bagaimanapun, pematerian vakum memerlukan masa yang agak lama, pateri mudah hilang, dan mudah menyebabkan kebocoran air dalam saluran air, dan hasil dipengaruhi oleh kecekapan proses.

Dalam teknologi pematerian vakum, keluli alat mesti dibersihkan sebelum pematerian. Permukaan karbida bersimen hendaklah disembur pasir sebelum dipateri, atau digilap dengan silikon karbida atau roda pengisar berlian untuk mengeluarkan karbon berlebihan pada permukaan, supaya ia boleh dibasahi oleh logam pengisi pateri semasa pematerian. Karbida bersimen yang mengandungi titanium karbida lebih sukar untuk dibasahi. Oksida kuprum atau pes nikel oksida dimendapkan pada permukaan dengan cara baharu dan dibakar dalam suasana mengurangkan untuk membuat peralihan kuprum atau nikel ke permukaan, dengan itu meningkatkan kekuatan pematerian Kebolehbasahan bahan.

Apabila digunakan pada penyejukan cecair, kelebihan pematerian vakum, yang boleh mencipta saluran air padat, pengeluaran tenaga, dan kecekapan tinggi, telah dikuatkan tanpa had dan menjadi teknologi kimpalan pilihan untuk komponen penyejukan cecair dalam pelbagai industri.

Kes Penggunaan Vakum Brazing｜Plat Rendaman Aluminium:

Plat rendaman aluminium (juga dikenali sebagai"plat suhu homogen") VC (Vapor Chamber), ialah jenis paip haba baharu. Dinding dalam mempunyai ruang vakum dengan struktur halus, dan haba beredar berulang kali melalui penyejatan dan pemeluwapan cecair dalaman.

1. Berbanding dengan paip haba tradisional, kerana ia benar-benar menyedari pemindahan haba terus pada satah besar dua dimensi, kecekapan pemindahan haba adalah lebih tinggi.

2. Bahan aloi aluminium dan pelbagai media penebat boleh digunakan. Menghapuskan potensi bahaya keselamatan dalam keadaan menggunakan kuasa.

3. Ringan dan panjang umur.

Digunakan secara meluas dalam: cip komponen radar TR, komponen elektronik papan cip peralatan tentera, medan berkaitan 5G. Terbahagi kepada: jenis penyejukan pengaliran rata, jenis penyejukan udara paksa dan jenis penyejukan udara semula jadi.

Kes aplikasi pematerian vakum｜Radiator komposit tembaga-aluminium:

Kecekapan tenaga haba dan ketumpatan bahan kuprum-aluminium agak berbeza. Radiator komposit kuprum-aluminium boleh menggunakan bahan tembaga untuk menghubungi sumber haba secara langsung, dan kemudian menggunakan sirip aluminium untuk menghilangkan haba.

Kelebihan: Ia boleh mencapai penyerapan / pelesapan haba yang cekap radiator. Ruang penggunaan kecil, penyejukan udara semula jadi.