Proses kimpalan resapan vakum
Teknologi kimpalan resapan vakum merujuk kepada pemanasan dua permukaan kimpalan rata dan licin pada suhu tertentu di bawah tahap vakum tertentu. Tanpa menambah sebarang pateri atau logam perantaraan, di bawah tindakan serentak suhu dan tekanan, selepas reologi plastik mikro, mereka berada dalam hubungan rapat antara satu sama lain, dan elektron, atom atau molekul pada permukaan sentuhan kimpalan disebarkan dan dipindahkan ke satu sama lain, Dan membentuk ikatan ion, ikatan logam atau ikatan kovalen. Selepas tempoh pemeliharaan haba, komposisi dan struktur kawasan kimpalan diseragamkan untuk mencapai proses sambungan metalurgi yang lengkap.
Faedah dan Kelebihan:
1. Proses kimpalan adalah proses resapan selepas membentuk sendi tanpa penyertaan fasa cecair. Komposisi dan struktur adalah selaras sepenuhnya dengan matriks, tidak kerana struktur tuangan kekal dalam sambungan, dan antara muka asal hilang sepenuhnya. Oleh itu, sifat fizikal, kimia dan mekanikal logam asas asal dapat dikekalkan.
2. Kerana matriks kimpalan resapan tidak terlalu panas atau cair, ia boleh mengimpal hampir semua bahan logam dan bukan logam tanpa merosakkan sifat bahan yang akan dikimpal. Ia amat sesuai untuk bahan yang sukar dicapai dengan kaedah kimpalan am, atau bahan yang boleh dikimpal tetapi prestasi dan strukturnya mudah rosak teruk dalam proses kimpalan.
3. Ia boleh mengimpal jenis yang berbeza dan juga bahan yang sangat berbeza. Termasuk logam yang tidak serupa, logam dan seramik serta bahan lain yang tidak boleh larut sepenuhnya dalam metalurgi.
4. Struktur kompleks dan perbezaan ketebalan yang hebat juga tersedia.
5. Pemanasan seragam, tiada ubah bentuk kimpalan dan tiada tekanan baki. Jadikan bahan kerja mengekalkan saiz dan bentuk geometri berketepatan tinggi.
Dalam beberapa panel penyejukan cecair dan plat sejuk cecair dengan reka bentuk struktur khas, di bawah keadaan komposit kawasan besar dan saluran mikro, kimpalan resapan vakum adalah pilihan terbaik untuk merealisasikan kimpalan produk ini.
