Aplikasi heatsink Ruang Wap
Ruang wap terdiri daripada plat kuprum yang dimeterai dan diisi dengan sedikit cecair (seperti air ternyahion), membolehkan haba cepat hilang daripada sumber haba. Sinki haba ruang wap mempunyai struktur sokongan di dalamnya, yang boleh menghalang dinding rongga daripada lentur. Ruang wap secara rasmi dipanggil paip haba dan merupakan salah satu pilihan pelesapan haba terbaik untuk substrat sink haba, biasanya digunakan dalam peralatan berkuasa tinggi. Plat suhu seragam biasanya digabungkan dengan sirip untuk mencapai penyejukan yang cekap.
Ruang wap terdiri daripada bekas vakum tertutup dengan struktur mikro pada dinding dalam dan sejumlah kecil cecair kerja yang berada dalam keseimbangan dengan gasnya sendiri. Bekas vakum biasanya diperbuat daripada tembaga dan dimeterai di sekeliling pinggir. Struktur mikro dinding dalam boleh dibuat daripada pelbagai bahan. Kaedah yang paling biasa ialah mensinter serbuk kuprum ke dinding dalam bekas. Banyak cecair boleh digunakan sebagai bendalir kerja untuk heatsink ruang wap. Walau bagaimanapun, dalam kebanyakan aplikasi penyejukan CPU, GPU dan LED, air biasanya dipilih sebagai cecair kerja kerana haba pendamnya yang tinggi, tegangan permukaan yang tinggi, kekonduksian terma yang tinggi, serta pertimbangan kos dan alam sekitar.
Tekanan rendah di dalam ruang menyebabkan bendalir tersejat pada suhu yang jauh lebih rendah daripada suhu mendidih biasa. Apabila haba digunakan pada heatsink ruang wap, bendalir berhampiran lokasi tersebut serta-merta menyejat dan memenuhi keseluruhan ruang (didorong oleh perbezaan tekanan). Apabila stim bersentuhan dengan permukaan dinding dalam yang lebih sejuk, ia terpeluwap dan membebaskan haba, dan bendalir terpeluwap kembali ke sumber haba melalui tindakan kapilari struktur mikro. Apabila kitaran pengewapan dan pemeluwapan berulang, haba dari sumber haba dialihkan ke seluruh ruang, menghasilkan pengagihan suhu yang seragam pada permukaan ruang.
Di bawah reka bentuk yang sesuai, pelesapan haba ruang wap boleh dipertingkatkan sebanyak 10-30% berbanding radiator kuprum. Dalam sesetengah aplikasi peranti, menggunakan plat penyamaan suhu menghilangkan keperluan untuk memasang kipas di atas radiator, dan juga boleh menurunkan suhu ke tahap yang dikehendaki, meningkatkan kebolehpercayaan sistem penyejukan dan menghapuskan bunyi.
