Aplikasi penyejukan VC dalam telefon bimbit

    Dengan peningkatan berterusan ketumpatan kuasa cip, ruang wap telah digunakan secara meluas dalam pelesapan haba peranti berkuasa tinggi seperti CPU, NP, ASIC dan sebagainya.

     Dari segi mod pengaliran, paip haba adalah pengaliran haba linear satu dimensi, manakala ruang wap mengalirkan haba pada satah dua dimensi. Berbanding dengan paip haba, pertama, kawasan sentuhan antara ruang wap dan sumber haba dan medium pelesapan haba adalah lebih besar, yang boleh menjadikan suhu permukaan lebih seragam.

Kedua, penggunaankebuk wapboleh membuat sumber haba terus bersentuhan dengan peralatan dan mengurangkan rintangan haba, manakala paip haba perlu dibenamkan dalam substrat antara sumber haba dan paip haba.

Pemasangan ruang wap mempunyai kawasan yang lebih besar, yang boleh mengurangkan bintik panas dengan lebih baik dan merealisasikan isoterma di bawah cip. Ia mempunyai kelebihan prestasi yang lebih besar berbanding dengan pemasangan paip haba. Pada masa yang sama, plat suhu purata juga lebih ringan dan nipis. Ia bukan sahaja menyerap dan menghilangkan haba dengan cepat, tetapi juga mematuhi trend pembangunan semasa telefon mudah alih yang lebih ringan dan nipis serta penggunaan ruang yang maksimum.

Vapor Chamber mempunyai pelbagai aplikasi. Ia amat sesuai untuk permintaan pelesapan haba dalam persekitaran ruang sempit di mana ruang ketinggian adalah terhad. Seperti komputer riba, stesen kerja komputer, telefon bimbit dan pelayan rangkaian. Dengan trend elektronik pengguna hiliran ringan, permintaan untuk ruang wap dijangka meningkat.