Mengapa ruang wap masih tidak digunakan secara meluas dalam komputer riba
Pada masa kini, semakin banyak telefon bimbit mula mempunyai heatsink VC terbina dalam, yang menyelesaikan masalah bahawa cip SOC mudah terlalu panas pada tahap tertentu. Walau bagaimanapun, untuk bidang buku nota yang lebih memberi perhatian kepada pelesapan haba, mengapa ia terutamanya berdasarkan paip haba, yang jauh dari populariti ruang wap?
Perbezaan penggunaan kuasa antara komputer riba dan telefon mudah alih:
Sumber haba telefon pintar dan buku nota berasal daripada pemproses. Penggunaan kuasa pemproses telefon mudah alih (seperti snapdragon 8 baharu) pada beban penuh ialah abouy 8W; Sumber haba buku nota bukan sahaja pemproses, tetapi juga kad grafik bebas, yang jauh lebih berkuasa daripada telefon bimbit.
Dalam erti kata lain, keperluan buku nota untuk reka bentuk pelesapan haba adalah lebih tinggi daripada keperluan telefon pintar. Sebagai produktiviti dan platform permainan yang lebih profesional, jika komputer riba mengalami kepanasan melampau dan pengurangan kekerapan, ia akan menjejaskan pengalaman pengendalian dengan serius.
Mengapa komputer riba masih menggunakan paip haba terutamanya:
Modul terma notebook biasanya terdiri daripada tiga bahagian: paip haba, sirip dan kipas. Sudah tentu, sink haba yang meliputi permukaan cip, dan medium pengalir haba antara sink haba dan permukaan cip juga sangat penting. Tertakluk kepada saiz dan ketebalan fiuslaj, buku yang ringan dan nipis dilengkapi dengan sehingga 2 saluran keluar udara penyejuk (terletak pada aci skrin) ditambah 2 set sirip penyejuk ditambah 2 kipas; Buku permainan mewah boleh dilengkapi dengan sehingga 4 lubang penyejukan serta 4 kumpulan sirip penyejuk serta 4 kipas.
Dalam ruang dalaman yang agak terhad, memasang seberapa banyak komponen penyejukan yang mungkin adalah kejuruteraan sistem yang agak kompleks. Apabila terdapat tekanan pelesapan haba yang besar pada bahagian buku nota, menambah paip haba tambahan (atau menebal), menggantikannya dengan kipas berkelajuan lebih tinggi dan meningkatkan kawasan sirip pelesapan haba secara amnya boleh diselesaikan, jadi kosnya adalah agak rendah.
Kos kebuk wap:
Kedua-duanya adalah media yang digunakan untuk mengalirkan haba. Kita semua tahu bahawa VC lebih baik daripada paip haba. Tetapi untuk reka bentuk terma komputer riba, terdapat banyak kapasitor, induktor dan komponen lain yang menonjol pada papan induk selain pemproses dan cip grafik. Untuk menutup keseluruhan ruang wap kepada mereka, lengkung bentuk dan ketebalannya perlu disesuaikan, dan kosnya jauh lebih tinggi daripada secara langsung menggunakan paip haba tujuan umum.
Di samping itu, untuk memberikan permainan penuh kepada kekuatan penuh heatsink VC, ia memerlukan kawasan permukaan yang lebih besar dan ditumpangkan dengan kipas dengan isipadu udara yang lebih besar (lebih banyak), jika tidak kecekapan pengaliran haba sebenar tidak jauh lebih baik daripada paip haba tradisional.
Walau bagaimanapun, berbanding dengan paip haba, had atas kecekapan kekonduksian terma VC sememangnya berada pada superposisi lebih banyak paip haba, dan liputan keseluruhan heatsink VC juga boleh menjadikan reka bentuk dalaman notebook kelihatan lebih bersih. Walau bagaimanapun, kos penyesuaian akibatnya memerlukan lebih premium untuk buku nota dipadamkan. Pada peringkat ini, komputer riba yang menggunakan modul penyejukan paip haba tradisional dan jauh lebih murah sering menjadi pilihan pertama pengguna.
Pada masa ini, pengeluar OEM tidak perlu melabur lebih banyak kos penyesuaian untuk menggunakan heatsink VC dalam persekitaran di mana paip haba mencukupi. Penyejukan Ruang Wap masih dalam peringkat penggunaan berskala kecil dalam bidang buku nota, dan kepraktisannya tidak berkadar dengan kos berikutnya. Dengan peningkatan berterusan teknologi pembuatan, Vapor Chamber heatsink akan semakin banyak digunakan dalam komputer notebook.
