Prinsip Kerja Ruang Wap

Bilik wap biasanya kelihatan rata, dengan rongga tertutup di dalam dan medium berfungsi di dalamnya. Mengikut penggunaan yang berbeza, boleh ada struktur kapilari atau tiada struktur kapilari di dalamnya. Bergantung pada persekitaran di mana ruang wap digunakan, medium kerja dalaman akan berbeza. Plat rendaman meresap haba di sepanjang satah dua dimensi, yang mempunyai kapasiti pengembangan dan pelesapan haba yang lebih baik daripada tiub pengaliran haba yang meresap haba sepanjang arah satu dimensi, boleh menjadikan pengagihan suhu lebih seragam, dan boleh membawa kuasa haba yang lebih besar.

Fungsi utama ruang wap adalah untuk mengalirkan haba, supaya haba meresap dengan cepat dan cenderung seragam dalam peranti, yang dipanggil plat rendaman. Apabila peranti memindahkan sejumlah besar haba, perbezaan suhu juga sangat kecil, yang hampir seisoterma, jadi ia dipanggil plat penyamaan suhu. Ruang wap meresap haba di sepanjang satah dua dimensi, yang mempunyai pengembangan dan haba yang lebih baik. kapasiti pelesapan daripada tiub pengaliran haba yang meresap haba sepanjang arah satu dimensi, boleh menjadikan pengagihan suhu lebih seragam, dan boleh membawa kuasa haba yang lebih besar.

Dari segi bahan, ruang wap yang biasa digunakan ialah: Ruang wap tembaga, titaniumkebuk wap, aluminiumkebuk wap, keluli tahan karatkebuk wap, dan lain-lain

Dalam Struktur, ia boleh dibahagikan kepada: struktur kapilari dan tanpa struktur kapilari. Ruang wap dengan struktur kapilari boleh dibahagikan kepada kebuk wap kapilari tersinter, beralurkebuk wap, tenunan meshkebuk wap, seratkebuk wapdan sebagainya. Struktur bukan kapilarikebuk wapboleh dibahagikan kepada bantuan gravitikebuk wap, berayunkebuk wapdan sebagainya.

Prinsip kerja ruang wap dengan struktur yang berbeza juga berbeza. Untuk yang paling biasa digunakankebuk wapdengan struktur kapilari, struktur kapilari biasanya disusun pada permukaan dalam rongga. Cecair kerja yang diisi ke dalam ruang dikunci dalam struktur kapilari di bawah tindakan daya kapilari. Rongga tanpa struktur kapilari dipanggil rongga wap. Apabila haba dihantar dari cangkang ke struktur kapilari dalaman zon penyejatan, cecair kerja dalam struktur kapilari mula menguap selepas dipanaskan dalam persekitaran vakum yang rendah, menyerap tenaga haba dan mengembang dengan cepat. Medium kerja fasa wap dengan cepat memenuhi seluruh rongga. Apabila medium kerja fasa wap menyentuh kawasan yang agak sejuk, ia akan terpeluwap semula menjadi cecair dan membebaskan haba yang diserap semasa penyejatan. Cecair kerja yang terkondensasi akan kembali ke tempat penyejatan melalui paip yang dibentuk oleh struktur kapilari dan menyerap haba semula untuk penyejatan.

Hamber wap dengan struktur dan proses yang berbeza mempunyai aplikasi yang berbeza:

1. Ruang wap kuprum dengan kekonduksian terma yang lebih baik biasanya digunakan untuk cip elektronik.

2. Industri penerbangan biasanya memilih kebuk wap aluminium atau titanium yang lebih ringan kerana keperluan berat.

3. Memandangkan kos, IGBT berkuasa tinggi biasanya memilih heatsink ruang wap aluminium atau heatsink aluminium dengan ruang kuprum kecil.

4. Lampu LED menggunakan ruang wap aluminium atau ruang rendaman untuk pertimbangan kos.

5. Untuk aplikasi suhu yang lebih rendah, kebuk wap aluminium atau keluli tahan karat biasanya dipilih untuk pengaliran atau kekuatan haba.

6. Untuk aplikasi suhu yang lebih tinggi, kebuk wap tembaga atau keluli tahan karat biasanya dipilih untuk habapengaliran atau kekuatan.