Seramik Pembentukan Cepat Dijangka Digunakan Untuk Penyejukan Produk Elektronik

Pada Julai 2021, penyelidik telah menguji sebatian seramik eksperimen. Apabila mengalami perubahan haba yang melampau dan tekanan mekanikal, seramik terdedah kepada patah atau letupan akibat kejutan haba. Apabila menggunakan sumpitan untuk menyembur seramik, ia berubah bentuk. Selepas beberapa eksperimen, para penyelidik menyedari bahawa mereka boleh mengawal ubah bentuknya. Jadi mereka mula memampatkan dan membentuk bahan seramik dan mendapati proses ini sangat pantas.

Produk baharu ini berpotensi membawa dua penambahbaikan industri. Pertama, ia mempunyai kecekapan tinggi sebagai konduktor haba dan boleh menyejukkan produk elektronik berketumpatan tinggi. Penyelidik percaya bahawa pada masa hadapan, semua bahan seramik ini boleh digunakan untuk membentuk dan mengikat pelbagai komponen elektronik. Seramik jenis ini akan menjadi lebih nipis, ringan dan lebih cekap daripada logam yang digunakan pada masa ini.

 

Ceramic cooling heatsink

Anda mungkin juga berminat

Hantar pertanyaan