Plat Sejuk Kimpalan Resapan Vakum 1 Keping Sedang Dalam Proses Pemesinan

2 minggu yang lalu, kami menerima permintaan pesanan untuk 2 pcs plat sejuk cecair bagi aplikasi pengurusan haba bateri, dan plat sejuk cecair ini dibuat melalui proses kimpalan resapan. Kami baru sahaja menyelesaikan proses kimpalan resapan vakum hari ini, kami akan menyelesaikan ujian kebolehpercayaan yang berkaitan dalam masa 2 hari akan datang. Sampel akan dihantar kepada pelanggan Jerman tidak lama lagi, terima kasih kerana memilih Sinda Thermal.

  Kimpalan resapan vakum ialah kaedah kimpalan yang mengekalkan komponen terikat rapat di bawah suhu dan tekanan tertentu untuk tempoh masa dalam persekitaran vakum, supaya atom antara permukaan sentuhan meresap untuk membentuk sambungan. Ciri-ciri bahagian kimpalan resapan juga mempunyai keunikan yang sepadan dengan kekuatan yang lebih tinggi, rintangan kakisan terbaik dan tiada pencemaran silang.