TSMC Terokai Penyejukan Air Dan Penyelesaian Disipasi Haba Saluran Air Bersepadu dalam Chip

Pada masa kini, disipation haba adalah masalah duri untuk cip berprestasi tinggi. Sebagai tambahan kepada pemasangan radiator tradisional untuk penyejukan udara, penyejukan air nampaknya menjadi pilihan yang lebih cekap. Gergasi industri seperti Microsoft juga meletakkan pelayan pusat data ke dalam laut atau peralatan tenggelam dalam cecair khas untuk meningkatkan kecekapan disipulasi haba.

Dengan reka bentuk cip menjadi lebih rumit, dan pembangunan teknologi pembuatan proses, proses yang lebih ketat dan teknologi tindanan cip 3D menegak menjadikan ruang antara transistor lebih mampat. Bagaimana untuk menyelesaikan disipulasi haba telah menjadi masalah besar.

Jurutera TSMC percaya bahawa penyelesaian masa depan adalah untuk membiarkan aliran air antara litar sandwic. Ia berbunyi sangat mudah, tetapi sangat sukar untuk beroperasi dalam pengeluaran. Dan ia masih merupakan penyelesaian yang mahal pada masa ini berbanding dengan aplikasi penyejukan udara tradisional.

Terma Sinda juga bekerja dengan pelanggan yang berbeza untuk pembangunan teknologi penyelesaian haba masa depan, penyejukan udara dan penyejukan cecair tradisional masih merupakan penyelesaian arus perdana untuk isu haba. Produk sinki haba akan wujud bersama-sama dengan penyebaran haba sepanjang masa dalam perkembangan pesat pelbagai industri.