Berita

Dilaporkan bahawa Intel telah mengumumkan pelancaran sistem penyejukan cecair yang mendalam dengan tenggelam, yang dipanggil "tenggelam haba konveksi paksa (FCHS)," yang boleh menyejukkan cip denga...

Hari ini, kami menyelesaikan reka bentuk terma untuk pelanggan Jepun untuk penyesuai kuasa Heatsink.Customer ingin mempunyai reka bentuk tembaga sirip sirip sirip, kerana ia mempunyai sirip kepadat...

Hari ini, kami menerima siasatan untuk Heatsink CPU LGA1150 Standard 2U dari pelanggan Turki, ia berdasarkan platform Intel Skylake. Reka bentuk heatsink ini mengandungi asas pemutus aluminium, tum...

Kuasa semasa dan prestasi pembungkusan elektronik semakin meningkat, sementara saiz produk berkurangan. Peningkatan ketumpatan kuasa produk memerlukan pengurusan terma yang lebih berkesan untuk men...

Baru-baru ini, Enoix Corporation (Enoix), pengeluar reka bentuk bateri lithium-ion 3D generasi baru, mengumumkan teknologi BrakeFlow ™ terkini, yang merupakan sistem kawalan terma bateri dalaman, d...

Baru-baru ini, Shinetsu Chemical Co., Ltd. mengumumkan perkembangan siri siri silikon TC-BGI untuk pelesapan haba komponen stim elektrik voltan yang semakin tinggi. Pada masa ini, kenderaan elektri...

Semalam, Sinda Thermal selesai dan mengatur penghantaran ke tapak pelanggan untuk pesanan Heatsink CPU 50pcs AMD 1U. Tenggelam haba CPU ini direka untuk pemproses siri pelayan AMD 1U. Tenggelam hab...

Semalam, pasukan Thermal Sinda mendapat permintaan baru untuk heatsink penyembur penyemperitan aluminium 200pcs dari pelanggan Korea, mereka mencari heatsink sejuk kipas yang disesuaikan. Heatsink ...

Hari ini, Sinda Thermal selesai dan menghantar 10pcs tembaga pematerian heatsink ruang wap ke pelanggan Poland, sampel lulus ujian prestasi terma. Heatsink VC ini digunakan pada aplikasi bekalan ku...

Baru -baru ini, siasatan penerima termal Sinda dari pelanggan Eropah untuk plat sejuk cecair, dimensi adalah 300 x 400 mm. Mengesyorkan untuk menggunakan plat sejuk yang mematikan vakum untuk penye...

Baru -baru ini, menurut pengumuman Pentadbiran Harta Intelek Kebangsaan China, TCL Technology Group Co., Ltd. memohon projek bertajuk "Bahan Komposit, Filem Tipis, Peranti Optoelektronik dan Kaedah...

Baru-baru ini, Intel mengumumkan pelancaran substrat kaca pertama industri untuk pembungkusan maju generasi akan datang, yang dirancang untuk pengeluaran besar ) ...