Sinda Terma Teknologi Terhad

Hubungi kami: +8618813908426

E-mel: castio_ou@sindathermal.com

myBahasa
  • Melayu
  • English
  • România limbi
  • 한국어
  • Español
  • Việt Nam
  • Čeština
  • Português
  • Srbija jezik (latinica)
  • Català
  • 日本語
  • dansk
  • हिंदी
Sinda  Terma  Teknologi  Terhad
  • Rumah
  • Tentang kita
  • Produk
    • Sinki Haba CPU Pelayan
    • CPU Heatsink
    • Heatsink Sirip Terampil
    • Penyejukan Cecair
    • Bahagian CNC
    • Bahagian Stamping
    • Die Casting Heatsink
    • Sinki Haba Aluminium
    • Sinki Haba Kuprum
    • Sinki Haba Ruang Wap
    • Sinki Haba Perindustrian
    • Penyemperitan Heatsink
  • Berita
    • Berita syarikat
    • Berita industri
  • Pengetahuan
    • Industri LED
    • Pelayan &Rangkaian
    • Elektronik pengguna
    • Industri Termal
    • Audio, video dan peralatan rumah
    • Industri Telekomunikasi
    • Elektronik perubatan
    • industri fotovoltaik
    • Bekalan kuasa
    • Tenaga baru
    • Kawalan perindustrian
    • Laser
  • Hubungi Kami
  • Maklum balas
  • VR

Berita industri

Rumah / Berita / Berita industri

Berita-berita terkini

  • Intel 600W Modul Penyejukan Cecair GPU

    Aug 07, 2024

    Intel 600W Modul Penyejukan Cecair GPU
  • Intel 1000W CPU Rendaman Sistem Penyejukan Cecair Dilancarkan

    Aug 07, 2024

    Intel 1000W CPU Rendaman Sistem Penyejukan Cecair Dilancarkan
  • ThermalWorks melancarkan sistem penyejukan tanpa air maju

    Aug 07, 2024

    ThermalWorks melancarkan sistem penyejukan tanpa air maju

Hubungi kami

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Jalan Shuilong, Pekan Tangxia, Bandar Dongguan, Wilayah Guangdong, China

  • 04

    Sep, 2022

    Komputer Dell All New XPS Dilengkapi Dengan Penyejukan Cecair

    Baru-baru ini, Dell secara rasmi melancarkan desktop XPS yang dinaik taraf yang dilengkapi dengan pemproses teras intel generasi ke-12. Desktop XPS baharu hampir 42 peratus lebih besar daripada gen...

  • 03

    Sep, 2022

    Produk Baru Antara Muka Termal Honeywell

    Gasket konduktif terma gred gel inovatif Honeywell (Siri PT) adalah lembut dan kuat, tidak mudah pecah, stabil dan cemerlang dalam prestasi, yang dengan sempurna menyelesaikan titik sakit industri ...

  • 02

    Sep, 2022

    Intel Melabur 4.7 Bilion Untuk Membangunkan Teknologi Penyejukan Cecair

    Apabila prestasi CPU dan bilangan teras menjadi semakin berkuasa, cara menghilangkan haba juga merupakan isu penting. Khusus untuk pemproses pusat data, penggunaan kuasa Xeon sebanyak 50 teras dita...

  • 02

    Sep, 2022

    Paparan Kepala AR / VR Apple Telah Terlambat Kerana Isu Penyejukan Terma

    Dilaporkan bahawa disebabkan masalah penyejukan haba yang berkaitan dengan kapasiti pengkomputeran pemproses, Apple terpaksa menangguhkan pelancaran paparan kepala AR / VR yang telah lama dikhabark...

  • 03

    Dec, 2021

    Penyejukan Cecair Perendaman Akan Datang Ke Pasaran

    Penyejukan Cecair Perendaman Akan Datang Ke Pasaran

  • 23

    Sep, 2021

    Aplikasi Reka Bentuk Penghilangan Panas di Telefon Pintar

    Pelesapan haba bukan sahaja dapat menyelesaikan masalah suhu, tetapi juga menyebabkan serangkaian masalah, seperti penuaan bahan, fungsi peranti, pengurangan frekuensi, penurunan kebolehpercayaan t...

  • 23

    Sep, 2021

    Ciri-ciri Heatsink Tembaga

    Ciri-ciri tembaga heatsink Kelebihan: Tembaga umumnya mempunyai kekuatan logam, tidak mudah pecah, dan mempunyai ketahanan hentaman tertentu. Sebab mengapa tembaga mempunyai prestasi yang sangat ba...

  • 23

    Sep, 2021

    Kelebihan Heatsink Aluminium

    Ciri-ciri kelebihan heatsink aluminium: berat ringan, pelesapan panas yang cepat, dan harga yang rendah. Kekurangan: Sebilangan besar produk yang dijual di pasaran adalah profil aluminium yang diek...

  • 23

    Sep, 2021

    Heatsink Tidak Sesuai dengan Slot Core LGA1700 Generasi Ke-12 Yang Telah Terp...

    Terdapat berita terkini mengenai Core generasi ke-12. Baru-baru ini, media telah memaparkan gambar mata-mata slot LGA1700, yang telah diperpanjang sepanjang 7,5 mm berdasarkan lebar yang sama. Dala...

  • 23

    Sep, 2021

    Penampilan Soket Core LGA1700 generasi ke-12 Dedahkan dan Tidak Sesuai Dengan...

    Saya n tel akan melancarkan pemproses Core generasi ke-12 secara rasmi pada akhir Oktober. Ia akan menggunakan seni bina teras untuk pertama kalinya, menyokong memori DDR5 dan bas PCIe 5.0, dan aka...

  • 23

    Sep, 2021

    Heatsink Antara Muka AMD AM5 / SP5 Kumpulan Pertama Telah Terdedah

    Pemproses desktop masa depan AMD&# 39 akan digantikan dengan antara muka AM5 / LGA1718 yang baru, dan bentuk pin antara muka seperti AM4 akan dibatalkan. Sebaliknya, struktur hubungan yang serupa d...

  • 23

    Sep, 2021

    Intel 12 Generation Core Akan Menggantikan CPU Cooler, Arctic Menaik Taraf Kl...

    Tidak menghairankan, sebagai tambahan kepada sistem Win11 pada bulan Oktober, Tasik Alder Teras generasi ke-12 Intel juga akan dikeluarkan secara rasmi, menaik taraf proses Intel 7, membawa seni bi...

Rumah 25262728293031 Halaman terakhir 30/31
Sinda  Terma  Teknologi  Terhad

Cepat navigasi

  • Rumah
  • Tentang kita
  • Produk
  • Berita
  • Pengetahuan
  • Hubungi Kami
  • Maklum balas
  • VR
  • Peta Laman

Kategori produk

  • Sinki Haba CPU Pelayan
  • CPU Heatsink
  • Heatsink Sirip Terampil
  • Penyejukan Cecair
  • Bahagian CNC
  • Bahagian Stamping
  • Die Casting Heatsink
  • Sinki Haba Aluminium
  • Sinki Haba Kuprum
  • Sinki Haba Ruang Wap
  • Sinki Haba Perindustrian
  • Penyemperitan Heatsink

Hubungi kami

  • castio_ou@sindathermal.com

  • +8618813908426

  • No.1 Jalan Shuilong, Pekan Tangxia, Bandar Dongguan, Wilayah Guangdong, China

Hak Cipta © Sinda Thermal Technology Limited. Hak Cipta Terpelihara.tetapan privasi

whatsapp
Telefon

E-mel
Siasatan