Pemanas GPU Sirip Tergelincir Tembaga

Sila klik baris Navigasi ''lawati kilang dalam talian'' untuk melawat kilang kami

Pada peringkat awal pembangunan perkakasan PC, disebabkan tahap integrasi yang agak rendah dan prestasi cip yang lemah, penyelesaian penyejukan aktif tidak diperlukan untuk menyejukkan suhu komponen elektronik. Sebagai satu perkara baharu, GPU jauh kurang maju berbanding CPU, dan haba yang dihasilkan adalah sedikit. Pada hari-hari awal pembangunan kad grafik, semua produk adalah papan kosong dengan pelbagai komponen dipateri padanya.

Memandangkan Nvidia secara rasmi menetapkan status cip "GPU", prestasi cip grafik terlepas daripada belenggu Undang-undang Moore dan mula berkembang dengan pesat. pelesapan haba semula jadi tidak lagi boleh menekan teras yang lebih dan lebih berkuasa. Sama seperti proses pembangunan radiator CPU, pelbagai radiator aktif telah mula muncul pada produk kad grafik baharu. Mengikut proses sejarah, penampilan pertama adalah sink haba jenis blow-down. Pada masa ini, bentuk radiator adalah pelbagai, dan sumbang saran reka bentuk sink haba terbuka luas. Oleh kerana kad grafik dimasukkan secara menegak ke dalam slot motherboard, tidak seperti CPU yang diletakkan selari dengan motherboard, dan slot motherboard bukan sahaja boleh memasang satu komponen kad grafik, tetapi juga papan lain, "ketinggian" radiator kad grafik terjejas. Dengan sekatan yang sangat ketat, ia hanya boleh dikembangkan secara mendatar.

Kemajuan teknologi heatsink GPU disertai dengan kemajuan berterusan dan pembangunan inovasi teknologi GPU kad grafik. Radiator kad grafik telah berkembang daripada sifar, daripada penyejukan pasif kepada penyejukan aktif, daripada penyejukan paip haba kepada penyejukan ruang wap, serta pelbagai inovasi oleh pengeluar utama. Teknologi penyejukan kad grafik terkini. Boleh dikatakan bahawa kelajuan inovasi radiator kad grafik dan kelajuan pembangunan GPU kad grafik hampir serentak. Sama ada inovasi teknologi utama atau peningkatan teknologi kecil, misi radiator kad grafik adalah untuk menjadikan GPU berfungsi pada suhu normal, stabil dan selamat

Dengan pembangunan cip GPU, jenis jenis sink haba direka bentuk untuk memenuhi keperluan haba cip GPU, pada mulanya, kuasa cip GPU tidak tinggi, jadi sink haba tersemperit aluminium boleh menyelesaikan isu haba, tetapi memandangkan GPU sedang berkembang pesat dan kuasanya lebih tinggi, jadi heatsink prestasi terma yang lebih baik diperlukan. jadi sekarang kami memperkenalkan heatsink GPU sirip skived tembaga, yang mempunyai prestasi haba yang lebih baik daripada heatsink tersemperit aluminium.

Kita semua tahu bahawa kuprum mempunyai lebih banyak kekonduksian terma daripada aluminium, jadi pilih tembaga kerana bahan sink haba boleh mengalirkan dan menyebarkan haba daripada GPU dengan lebih cepat. Teknologi skiving, berbanding dengan teknologi pemprosesan lain, jumlah bahan mentah yang sama boleh menghasilkan lebih banyak sirip untuk mewujudkan kawasan pelesapan haba yang lebih besar, dan prestasi pemindahan haba lebih stabil. Berbanding dengan radiator sirip ikatan, kecekapan pelesapan haba boleh dipertingkatkan sebanyak 10-30 peratus, sekali gus meningkatkan kecekapan pelesapan haba dan memanjangkan hayat peranti. Oleh kerana sirip dan plat asas tergolong dalam bahan yang sama, tiada rintangan haba sentuhan antara sirip dan pangkalan, dan nisbah ketinggian kepada ruang sirip adalah sangat besar (tembaga boleh mencapai 25, aluminium boleh mencapai 60), jadi sirip boleh menjadi nipis dan padat, yang boleh meningkatkan kawasan pelesapan haba. Walaupun jumlah udara dikurangkan, radiator masih boleh mencapai kesan pelesapan haba yang baik, dengan itu mengurangkan bunyi yang dihasilkan oleh kipas, dan boleh menghilangkan sejumlah besar haba dalam ruang terhad untuk memenuhi keperluan pelesapan haba.

Kelebihan heatsink GPU sirip skived tembaga

(1) Heatsink sirip skived tembaga mempunyai ketumpatan sirip yang lebih tinggi, meningkatkan kawasan pelesapan haba dan meningkatkan prestasi terma;

(2) Ketinggian sirip heatsink sirip skived boleh mencapai 120mm, yang memenuhi sepenuhnya keperluan pengeluaran kebanyakan radiator;

(3) Sirip radiator sirip skived boleh dibuat lebih nipis, malah boleh mencapai 0.2mm, yang boleh menjadikan radiator lebih ringan;

(4) Sirip mengelupas daripada bahan logam pepejal, jadi tiada rintangan haba antara sirip dan tapak, dan tidak akan ada risiko longgar dan jatuh, yang meningkatkan kebolehpercayaan operasi modul;

(5) Heatsink sirip skived tembaga mempunyai keserasian yang tinggi, dan mempunyai kemungkinan pasca pemprosesan, dan ia juga boleh membenamkan beberapa paip haba untuk meningkatkan prestasi terma.

Cool tags: copper skived fin gpu heatsink, China, pengeluar, disesuaikan, borong, beli, pukal, sebut harga, harga rendah, dalam stok, sampel percuma, dibuat di China