Bahagian Stamping

Bahan: AL1100;
kemasan permukaan: penyaduran nikel;
Proses: pengecapan, pematerian.

Bahan sirip zip: Tembaga 1100;
Bahan asas: die casting DAC12;
Bahan alas: Tembaga 1100;
kemasan permukaan: basuh tembaga;
Proses:Pematerian;
Pembungkusan: Dulang dan kadbod.

Bahan sirip: AL1100
Bahan asas: AL6063-T5
Kemasan permukaan: penyaduran nikel
Proses: pematerian
Pembungkusan: Dulang dan kadbod

Heatsink sirip tembaga mempunyai prestasi haba yang lebih baik kerana konduktif haba bahan tembaga yang tinggi, jadi sirip tembaga sering digunakan pada prestasi tinggi CPU heatsink

Plat pengecap tembaga adalah produk terma yang dibuat melalui proses pengecapan, gegelung tembaga adalah satu kali terbentuk oleh alat pengecap.

Penerangan Produk: Sinki haba Sirip Stamping ialah penyelesaian sejuk udara yang ideal untuk aplikasi perolakan paksa berkuasa tinggi untuk pengeluaran besar-besaran. Timbunan sirip zip dibina...

Pengenalan Produk: Penyimpan haba sirip berkelim mengandungi tiga bahagian： sirip pengecap, tapak dengan alur, pateri . Asas boleh dibuat dalam pelbagai cara. Penyemperitan adalah kaedah pilihan...

Reka bentuk heatsink ini dioptimumkan untuk Intel® Xeon® Pemproses Berskala Haba penyelesaian terma , ia mengandungi aluminium mati casting base, aluminium setem zipper fin , blok tembaga, dan 4...

Pendingin CPU ini direka untuk pemproses siri pelayan AMD 1U. Heat sink telah diuji dan disahkan sepenuhnya oleh Sinda Thermal untuk memastikan kualiti dan prestasi penyejukan terbaik sebelum...

Sinki Setem Berkelajuan Tinggi diperbuat daripada sekeping logam yang dicap dalam akhbar

Heatsink penyejukan stamping nipis mikro adalah produk yang mengkhususkan diri dalam aplikasi penyejukan peranti berkuasa rendah.

Nickel Plated Stamping Plate mempunyai kekuatan mekanikal yang sangat baik, kekuatan tahan karat dan rintangan haba. ia digunakan secara meluas dalam bateri, kenderaan, modul terma, peralatan...