
Heatsink Kebuk Wap Berprestasi Tinggi
Pengenalan Produk: Penyejukan Cecair Ruang Wap secara teknikalnya serupa dengan paip haba dalam prinsip kerja, tetapi masih mempunyai sedikit perbezaan dalam mod pengaliran terma. Paip haba ialah satu fasa penyelesaian haba manakala Vapor Chamber Liquidcooling ialah dua fasa penyelesaian haba, jadi Vapour...
pengenalan produk
Pengenalan produk:
Penyejukan Cecair Ruang Wap secara teknikalnya serupa dengan paip haba dalam prinsip kerja, tetapi masih mempunyai sedikit perbezaan dalam mod pengaliran terma.
Paip haba ialah satu fasa penyelesaian haba manakala Vapor Chamber Liquidcooling ialah penyelesaian haba dua fasa, jadi kecekapan Ruang Wap adalah lebih tinggi. Ruang Wap boleh disepadukan dengan sama ada aluminium atau kuprum heatsink, gabungan ini menjadikan sistem penyejukan cecair mikro baharu. Kaedah yang paling mudah ialah menyolder ruang wap ke dasar heatsink tersemperit. Kaedah yang lebih cekap dari segi haba adalah dengan menyolder timbunan sirip bercop terus ke permukaan ruang wap. Untuk meningkatkan integriti dimensi, sirip ini selalunya disambungkan dengan tab pengunci yang dipanggil sirip zip.

Faedah & Kelebihan:
1. Rintangan terma rendah , Rca boleh menurunkan kepada 0.05 darjah /W di bawah input kuasa 300W dengan saiz sumber haba 30mm*30mm.
2. Reka bentuk yang fleksibel untuk sebarang saiz dan bentuk dengan aplikasi yang berbeza diperlukan.
3. Tingkatkan lebih banyak prestasi terma dalam ruang reka bentuk had.
4. Kekalkan Peranti lebih sejuk dengan mengurangkan rintangan penyebaran.
Spesifikasi:
Dengan perkembangan teknologi dan proses pembuatan yang bertambah baik, penyejukan cecair ruang wap kini semakin banyak digunakan di kawasan yang berbeza, seperti , peranti permainan, CPU, GPU, buku nota, telefon pintar, peranti telekom, aplikasi kilat. Spesifikasi di bawah hanya untuk rujukan teknikal sahaja, sila hubungi jurutera Thermal Sinda untuk reka bentuk tersuai anda.
|
Permohonan |
Kuasa |
Saiz L x W (mm) |
Ketebalan (mm) |
bahan |
|
Konsol permainan |
150 - 250W |
150 x 150 |
3 – 5 |
Cu |
|
Stesen Pangkalan Telekom |
50 - 100W |
100 x 100 |
2 – 4 |
Aloi Cu/Cu |
|
Kad grafik |
200 - 350W |
220 x 90 |
2 – 4 |
Cu/Ti |
|
pelayan |
200 - 400W |
80 x 150 |
3 – 4 |
Cu |
|
Penyongsang (IGBT) |
500 - 2000W |
450 x 450 |
3 – 8 |
Cu |
|
Komputer riba |
15-25W |
220 x 60 |
0.5 |
Aloi Cu |
|
Telefon bimbit |
5W |
80 x 50 |
0.3 - 0.4 |
Aloi Cu |
|
Telefon bimbit |
5W |
80 x 50 |
0.4 |
Keluli Tahan Karat |
Aplikasi:
CPU & GPU


Latop & Telefon Bimbit:


Kilat LED:

Ruang WapGambaran keseluruhan proses:

Soalan Lazim:
S: Berapakah kos perkakas yang dijangkakan untuk reka bentuk baharu.
J: Kos perkakas bergantung pada saiz produk dan tambahan hiliran komponen pada pemasangan.
S: Apakah masa utama?
A: Biasanya, reka bentuk 2 minggu, proto 4 minggu, perkakas 8 minggu.
S: Apakah ujian yang akan disertakan sebelum penghantaran?
A: Berbasikal Terma & Kejutan Terma, Ujian Kejutan & Getaran, Ujian Drop Pembungkusan, dan lain-lain, mengikut keperluan pelanggan.
Cool tags: heatsink ruang wap prestasi tinggi, China, pengeluar, disesuaikan, borong, beli, pukal, sebut harga, harga rendah, dalam stok, sampel percuma, dibuat di China
Anda mungkin juga berminat
Hantar pertanyaan






