Penyelesaian haba modul IGBT tenaga baharu

Sebagai peranti teras penukaran dan penghantaran tenaga baharu, julat kuasa modul IGBT adalah daripada ratusan watt hingga beberapa mega watt, yang merupakan "CPU" peranti elektronik elektrik. Ia adalah aplikasi pemacu am dan tenaga boleh diperbaharui, seperti peralatan automasi industri, perkakas rumah, transit kereta api dan medan tenaga baharu.

 Haba tenggelam pada modul IGBT

   Semakin besar arus modul IGBT, semakin tinggi frekuensi pensuisan dan semakin tinggi penggunaan kuasa haba modul. Akibatnya, kehilangan modul IGBT akan menjadi besar dan suhu peranti akan menjadi terlalu tinggi.

Jika suhu terlalu tinggi, kecekapan modul akan berkurangan, dan kemudian keseluruhan kemajuan kerja akan terjejas.

Terutamanya komponen yang perlu berfungsi secara berterusan, modul IGBT lebih bergantung kepada keperluan sistem penyejukan haba yang baik untuk melakukan jaminan.

Pelesapan haba modul IGBT yang lemah akan secara langsung menyebabkan kerosakan dan menjejaskan operasi keseluruhan mesin.

Secara umum, peranti elektronik kuasa berdasarkan peranti silikon mesti beroperasi di bawah 125 darjah C dan IGBT mesti beroperasi di bawah 150 darjah C, yang boleh dilanjutkan kepada 200 darjah C untuk peranti silikon karbida masa hadapan.

Pengurusan terma elektronik kuasa selalunya memerlukan penggunaan bahan antara muka konduktif terma untuk menyambungkan IGBT ke sink haba, dan antara muka memainkan peranan penting dalam impedans haba keseluruhan dan prestasi jangka panjang.

Modul IGBT terutamanya terdiri daripada cip, lapisan seramik bersalut tembaga langsung dan substrat. Interlayer dikimpal dengan pateri, dan substrat biasanya disambungkan ke radiator melalui gris haba. Ia mempunyai rintangan haba yang rendah, kebolehpercayaan yang tinggi, dan tidak akan menguap dan mengeras apabila terdedah kepada suhu tinggi untuk masa yang lama. Ia adalah pilihan yang baik untuk penyejukan IGBT kenderaan tenaga baharu.