EOS bekerjasama dengan CoolestDC untuk melancarkan plat sejuk bersepadu percuma untuk aplikasi pelayan

EOS, penyedia perkhidmatan produk dan teknologi percetakan logam 3D yang terkenal, yang diumumkan di laman web rasminya bahawa EOS, dengan kerjasama CoolestDC, anak syarikat Universiti Nasional Singapura, telah berjaya membangunkan plat sejuk bersepadu kebocoran pertama di dunia untuk pelayan CPU. EOS menyatakan bahawa mencari alternatif untuk plat sejuk yang dilancarkan dan dipasang untuk meminimumkan risiko kebocoran terus ke dalam penyejukan cecair cip (DLCs), mengurangkan ketumpatan rak, mengurangkan kos kuasa, dan meningkatkan kemampanan pusat data adalah matlamat yang konsisten dari industri.

Sekarang, EOS menggunakan teknologi DMLS dan proses CUCP tembaga berkepadatan tinggi untuk membangun dan mengeluarkan plat sejuk bersepadu tanpa kebocoran, gasket, dan sendi untuk membuat penyelesaian penyejukan cecair plat sejuk server yang benar-benar bocor. Penggunaan penyelesaian penyejukan cecair plat sejuk bersepadu percuma akan membantu mengurangkan jejak karbon dan penggunaan tenaga pusat data. Khususnya, prestasi peralatan IT akan ditingkatkan sebanyak 40%, penggunaan tenaga akan dikurangkan sebanyak 29%hingga 45%, jejak karbon akan dikurangkan sebanyak 30%, ruang rak akan dikurangkan sebanyak 20%, CAPEX Investment (Chillers, dinaikkan Panel lantai, dan lain -lain) akan disimpan sebanyak 15%, dan kos air penyejuk akan dikurangkan sebanyak $ 9500/juta watt.