Intel mempromosikan pelbagai teknologi inovatif untuk menyejukkan cip generasi akan datang dengan kuasa sehingga 2000w

Menurut laman web rasmi Intel, penyelidik Intel meneroka penyelesaian novel untuk menyejukkan cip generasi akan datang dengan kuasa sehingga 2000W. Intel menyatakan bahawa ia akan menangani cabaran panas generasi akan datang melalui "bahan baru dan inovasi struktur". Penyelesaian ini meliputi penambahbaikan dari heatsink ruang wap 3D dan penyejukan cecair jet, serta reka bentuk pengoptimuman yang berkaitan dengan penyejukan rendaman.

Intel menyatakan bahawa sebagai modul berbilang cip menjadi semakin sukar untuk menyejukkan, teknologi ini boleh disesuaikan untuk setiap struktur, dengan berkesan mensasarkan penyejukan hotspot, membolehkan pemproses beroperasi pada suhu yang lebih rendah dan meningkatkan prestasi sebanyak 5% hingga 7% pada kuasa yang sama.